[實用新型]芯片封裝體和電子設備

有效

• 申請號: 202020454934.3
• 申請日: 2020-03-31
• 公開（公告）號: CN211743148U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 陸斌;沈健
• 申請（專利權）人: 深圳市匯頂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L23/31
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司 11329
• 代理人: 徐勇勇;孫濤

1.一種芯片封裝體，其特征在于，包括：

芯片，所述芯片的上表面設置有至少一個第一焊盤和至少一個第二焊盤；

器件層，所述器件層包括第一絕緣層、至少一個導電柱和集成無源器件IPD，所述第一絕緣層設置在所述芯片的上方，所述至少一個導電柱貫通所述第一絕緣層并設置在所述至少一個第一焊盤的上方，所述IPD設置在所述至少一個第二焊盤的上方并位于所述第一絕緣層內；

布線層，所述布線層設置在所述器件層的上方；

至少一個第三焊盤，所述至少一個第三焊盤設置在所述布線層的上方，所述至少一個導電柱通過所述布線層連接至所述至少一個第三焊盤。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝體，其特征在于，所述芯片封裝體還包括：

黏附層、阻擋層和種子層中的至少一層，所述黏附層、阻擋層和種子層中的至少一層設置在所述至少一個第一焊盤和所述至少一個導電柱之間。

3.根據權利要求1或2所述的芯片封裝體，其特征在于，所述IPD的靠近所述芯片的一側設置有至少一個導電凸點，所述至少一個導電凸點分別連接至所述至少一個第二焊盤。

4.根據權利要求3所述的芯片封裝體，其特征在于，所述至少一個導電凸點和所述至少一個第二焊盤的連接處設置有非導電材料。

5.根據權利要求1或2所述的芯片封裝體，其特征在于，所述芯片封裝體還包括：

第一膠黏層，所述第一膠黏層設置在所述芯片的下方。

6.根據權利要求5所述的芯片封裝體，其特征在于，所述芯片封裝體還包括：

塑封料，所述塑封料設置在所述布線層的下方并位于所述芯片的周圍區域，所述塑封料用于塑封所述芯片、所述器件層以及所述第一膠黏層。

7.根據權利要求1或2所述的芯片封裝體，其特征在于，所述芯片包括互聯層和襯底，所述至少一個第一焊盤和所述至少一個第二焊盤嵌入設置在所述互聯層內。

8.根據權利要求7所述的芯片封裝體，其特征在于，所述至少一個第一焊盤的上表面所在的平面、所述至少一個第二焊盤的上表面所在的平面以及所述互聯層的上表面所在的平面為同一平面。

9.根據權利要求1或2所述的芯片封裝體，其特征在于，所述芯片封裝體還包括分別設置在所述至少一個第三焊盤上的至少一個金屬球。

10.根據權利要求1或2所述的芯片封裝體，其特征在于，所述布線層包括第二絕緣層和設置在所述第二絕緣層內的金屬布線，所述至少一個導電柱通過所述金屬布線分別連接至所述至少一個第三焊盤。

11.根據權利要求1或2所述的芯片封裝體，其特征在于，所述IPD包括以下中的至少一項：

電容、電阻、電感、變壓器、天線、換能器、壓電裝置、晶振和憶阻器。

12.根據權利要求1或2所述的芯片封裝體，其特征在于，所述IPD設置貫通所述第一絕緣層。

13.一種電子設備，其特征在于，包括：

權利要求1至12中任一項所述的芯片封裝體。