[實用新型]一種電熱陶瓷板結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020454851.4 | 申請日： | 2020-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN211822658U | 公開（公告）日： | 2020-10-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 梁宇;綦長海;孫少霞;唐波;曲丹丹;劉洋宏;黃治儉;陳樹佳 | 申請（專利權(quán)）人： | 煙臺東山新能源有限公司 |
| 主分類號： | F24D13/02 | 分類號： | F24D13/02;F21V33/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 佛山市漢科知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44496 | 代理人： | 鄒濤 |
| 地址： | 264000 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電熱 陶瓷 板結(jié) | ||
1.一種電熱陶瓷板結(jié)構(gòu)，包括陶瓷板(1)，其特征是所述陶瓷板(1)的一側(cè)與絕緣防護網(wǎng)(2)的一側(cè)相接，導(dǎo)電漿料層(3)涂覆在樹脂絕緣層(4)的一側(cè)，導(dǎo)電漿料層(3)的左右兩端分別與設(shè)置在樹脂絕緣層(4)上的導(dǎo)電極電連接，導(dǎo)電漿料層(3)與絕緣防護網(wǎng)(2)的另一側(cè)相接，聚氨酯保溫層(5)壓接在樹脂絕緣層(4)的另一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱陶瓷板結(jié)構(gòu)，其特征是還包括框架(7)，陶瓷板(1)、絕緣防護網(wǎng)(2)、導(dǎo)電漿料層(3)、樹脂絕緣層(4)、聚氨酯保溫層(5)共同設(shè)置在框架(7)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電熱陶瓷板結(jié)構(gòu)，其特征是所述框架(7)外側(cè)設(shè)置有用于裝配LED燈帶(8)的嵌槽(7.1)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電熱陶瓷板結(jié)構(gòu)，其特征是所述嵌槽(7.1)設(shè)置在框架(7)外側(cè)的前部、中部或后部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的電熱陶瓷板結(jié)構(gòu)，其特征是還包括夾設(shè)在聚氨酯保溫層(5)與樹脂絕緣層(4)之間的反射膜層(6)或蜂窩鋁板層。
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