[實(shí)用新型]一種印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020451906.6
• 申請日: 2020-03-31
• 公開（公告）號: CN212183802U
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 衛(wèi)文斌
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想（北京）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 王姍姍;張穎玲

一種印刷電路板，包括：第一層部和第二層部，分別具有第一激光孔和第二激光孔；第三層部，層疊于所述第一層部和所述第二層部之間，具有機(jī)械孔；第一過渡層部，層疊于所述第一層部與第三層部之間，具有第三激光孔和所述機(jī)械孔；第二過渡層部，層疊于所述第二層部與第三層部之間，具有第四激光孔和所述機(jī)械孔。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及一種印刷電路板。

背景技術(shù)

為達(dá)到移動(dòng)設(shè)備的高頻率要求，通常在印刷電路板的每一層上采用高密度互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)印刷電路板堆疊，但是高密度互連技術(shù)的造價(jià)較高，如何即能達(dá)到移動(dòng)設(shè)備的高頻率要求，又能降低造價(jià)成本，是目前扼要解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本申請實(shí)施例期望提供一種印刷電路板，包括：

第一層部和第二層部，分別具有第一激光孔和第二激光孔；

第三層部，層疊于所述第一層部和所述第二層部之間，具有機(jī)械孔；

第一過渡層部，層疊于所述第一層部與第三層部之間，具有第三激光孔和所述機(jī)械孔；

第二過渡層部，層疊于所述第二層部與第三層部之間，具有第四激光孔和所述機(jī)械孔。

上述方案中，所述第一層部緊挨電子器件設(shè)置，所述第二過渡層具有第一高速信號層，所述第一高速信號層為所述機(jī)械孔的目的層，所述第一高速信號層通過所述第一激光孔的至少一部分和所述機(jī)械孔的至少一部分和所述電子器件的至少一部分電連接；

所述第一激光孔、第二激光孔、第三激光孔、第四激光孔、所述機(jī)械孔和所述電子器件都為多個(gè)；高速信號是在所述印刷電路板設(shè)計(jì)中，需考慮消除高速信號的分叉(Stub)的信號；

上述方案中，所述第一層部具有至少一層第二高速信號層，所述第二高速信號層通過所述第一激光孔的至少一部分和所述電子器件的至少一部分連接。

上述方案中，所述第二層部具有至少一層第三高速信號層，所述第三高速信號層通過所述第一激光孔的至少一部分、所述機(jī)械孔的至少一部分和所述第二激光孔的至少一部分和所述電子器件的至少一部分連接。

上述方案中，所述第一過渡層具有至少一層第四高速信號層，所述第四高速信號層通過所述第一激光孔的至少一部分、所述第三激光孔的至少一部分和所述電子器件的至少一部分連接。

上述方案中，所述第三層部具有至少一層第一屏蔽層，所述第二層部具有至少一層第二屏蔽層，所述第一高速信號層設(shè)置于所述第一屏蔽層和所述第二屏蔽層之間。

上述方案中，所述第二層部還具有第五屏蔽層，所述第三高速信號層位于所述第五屏蔽層和所述第二屏蔽層之間。

上述方案中，所述第一層部還具有第三屏蔽層和第四屏蔽層，所述第二高速信號層位于所述第三屏蔽層和所述第四屏蔽層之間。

上述方案中，所述第一層部還具有頂層，層疊于所述第三屏蔽層上方，所述頂層緊挨所述電子器件設(shè)置。

上述方案中，所述第二層部還具有層疊于所述第五屏蔽層下方的底層和供電層，或者底層和低速信號層、或者，底層、供電層和低速信號層，通過所述第二激光孔的至少一部分與電子器件連接。

本申請實(shí)施例提供一種印刷電路板，包括：第一層部和第二層部，分別具有第一激光孔和第二激光孔；第三層部，層疊于所述第一層部和所述第二層部之間，具有機(jī)械孔；第一過渡層部，層疊于所述第一層部與第三層部之間，具有第三激光孔和所述機(jī)械孔；第二過渡層部，層疊于所述第二層部與第三層部之間，具有第四激光孔和所述機(jī)械孔。如此，通過使用激光孔和機(jī)械孔的結(jié)合的方式制成的印刷電路板，能夠在不降低移動(dòng)設(shè)備的信號傳輸?shù)耐瑫r(shí)，降低印刷電路板的制作成本。

附圖說明

圖1為本申請中印刷電路板的結(jié)構(gòu)組成示意圖一；