[實用新型]顯示基板及顯示面板有效
| 申請號: | 202020451671.0 | 申請日: | 2020-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN211929490U | 公開(公告)日: | 2020-11-13 |
| 發明(設計)人: | 楊富強;趙攀 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 李迎亞;姜春咸 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 | ||
1.一種顯示基板,其具有開孔區、環繞所述開孔區的過渡區,以及環繞所述過渡區的顯示區;所述顯示基板包括:
基底,
隔離柱、圍堰結構,均設置在所述基底上,位于所述過渡區且環繞所述開孔區;其中,所述隔離柱包括第一隔離柱,所述第一隔離柱位于所述圍堰結構靠近所述顯示區的一側;
有機電致發光二極管、第一封裝層、第二封裝層、第三封裝層,依次設置在所述基底上,所述有機電致發光二極管位于所述顯示區,所述第一封裝層和所述第三封裝層在所述基底上的正投影至少覆蓋所述顯示區和所述過渡區;所述第二封裝層在所述基底上的正投影覆蓋所述顯示區和所述過渡區的所述第一隔離柱;其中,
位于所述第一隔離柱上的所述第二封裝層的厚度,與所述第一隔離柱的厚度比為2:1~6:1。
2.根據權利要求1所述的顯示基板,其中,所述第一隔離柱包括第一子隔離柱,所述第一子隔離柱與所述圍堰結構相鄰,所述第二封裝層在所述基底上的正投影與所述第一子隔離柱重疊的區域的平均厚度與所述第一子隔離柱的厚度比為2:1~6:1。
3.根據權利要求2所述的顯示基板,其中,所述第二封裝層在所述基底上的正投影與所述第一子隔離柱重疊的區域的厚度與所述第一子隔離柱的厚度比為6:1。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的顯示基板,其中,所述第二封裝層從所述顯示區到所述過渡區的厚度逐漸減小。
5.根據權利要求2所述的顯示基板,其中,所述第一子隔離柱包括:疊層設置的第一子隔離層、第二子隔離層、第三子隔離層;
所述第一子隔離層和所述第三子隔離層在所述基底上的正投影重合,所述第二子隔離層在所述基底上的正投影落在所述第一子隔離層在所述基底上的正投影內。
6.根據權利要求5所述的顯示基板,其中,所述第一子隔離層和所述第三子隔離層的厚度為0.04μm-0.08μm;所述第二子隔離層的厚度為0.4μm-0.6μm。
7.根據權利要求5所述的顯示基板,其中,所述第一子隔離層和所述第三子隔離層的材料包括鈦,所述第二子隔離柱的材料包括鋁。
8.根據權利要求5所述的顯示基板,其中,在所述第二子隔離層靠近所述第三子隔離層的表面附著有顆粒結構。
9.根據權利要求5所述的顯示基板,其中,所述第三子隔離層相對于所述基底所在平面上翹。
10.根據權利要求2所述的顯示基板,其中,所述第一子隔離柱的側邊設置有凹槽。
11.根據權利要求1所述的顯示基板,其中,所述顯示基板還包括設置在所述基底上的驅動電路層;所述驅動電路層至少包括驅動晶體管,所述驅動晶體管的漏極與所述有機電致發光二極管的第一極連接;所述驅動晶體管的源極和漏極與所述隔離柱同層設置,且材料相同。
12.根據權利要求11所述的顯示基板,其中,所述驅動晶體管的源極和漏極與所述有機電致發光二極管的第一極所在層之間設置有平坦化層;所述驅動晶體管的漏極通過貫穿所述平坦化層的過孔與所述有機電致發光二極管的第一極連接。
13.根據權利要求11所述的顯示基板,其中,所述驅動晶體管的源極和漏極與所述有機電致發光二極管的第一極所在層之間依次設置有鈍化層、轉接電極、第一子平坦化層、第二子平坦化層;所述轉接電極通過貫穿所述鈍化層和所述第一子平坦化層的過孔與所述驅動晶體管的漏極連接,所述有機電致發光二極管的第一極通過貫穿所述第二子平坦化層的過孔與所述轉接電極連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





