[實用新型]電子設備

有效

• 申請號: 202020451566.7
• 申請日: 2020-03-31
• 公開（公告）號: CN211578953U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 林輝
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李東原

本公開提供了一種電子設備，包括：非金屬殼體，該非金屬殼體具有凹槽，凹槽的開口位于非金屬殼體的外表面，天線，天線的輻射體形成于凹槽內，天線的輻射體外表面與非金屬殼體的外表面共面或低于非金屬殼體的外表面，以及保護層，保護層層疊設置在非金屬殼體的外表面和天線的外表面。

技術領域

本公開涉及一種電子設備。

背景技術

隨著無線通信技術的快速發展，各種各樣的無線通訊終端被越來越多地應用于日常生活和工作等諸多場景。隨著用戶需求的增加，各種各樣的無線通訊終端也向著體積小型化和功能多樣化的方向發展。因此，天線作為無線通訊終端的重要組成部分，如何同時兼顧天線的尺寸和性能成為亟需解決的問題。

實用新型內容

本公開的一個方面提供了一種電子設備，包括非金屬殼體、天線和保護層。其中，所述非金屬殼體具有凹槽，所述凹槽的開口位于所述非金屬殼體的外表面，所述天線的輻射體形成于所述凹槽內，所述天線的輻射體外表面與所述非金屬殼體的外表面共面或低于所述非金屬殼體的外表面，以及所述保護層層疊設置在所述非金屬殼體的外表面和所述天線的外表面。

可選地，所述凹槽的深度大于0.02mm。

可選地，所述凹槽的形狀與所述天線的輻射體的形狀相匹配。

可選地，所述天線的輻射體通過激光直接成型技術形成于所述凹槽內。

可選地，所述凹槽為通過激光光源以第一能量向所述非金屬殼體發射激光所形成的凹槽。

可選地，所述激光直接成型技術包括通過所述激光光源以第二能量向所述凹槽發射激光以對所述凹槽進行激光活化處理。

可選地，所述非金屬殼體內包括金屬連接件，所述金屬連接件與所述非金屬殼體一體成型。

可選地，所述連接件的第一端與所述凹槽內的天線的饋點耦接，所述連接件的第二端與所述電子設備的主板連接。

可選地，所述凹槽位于所述電子設備的中框上。

可選地，在所述天線的輻射體外表面低于所述非金屬殼體的外表面的情況下，所述天線的輻射體外表面上形成有非金屬填充物，所述非金屬填充物的外表面與所述非金屬殼體的外表面共面。

附圖說明

為了更完整地理解本公開及其優勢，現在將參考結合附圖的以下描述，其中：

圖1示意性示出了根據本公開實施例的電子設備的示意圖；

圖2示意性示出了根據本公開實施例的連接件的示意圖；以及

圖3示意性示出了根據本公開另一實施例的連接件的示意圖。

具體實施方式

以下，將參照附圖來描述本公開的實施例。但是應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本公開的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本公開的概念。

在此使用的術語僅僅是為了描述具體實施例，而并非意在限制本公開。這里使用的詞語“一”、“一個(種)”和“該”等也應包括“多個”、“多種”的意思，除非上下文另外明確指出。此外，在此使用的術語“包括”、“包含”等表明了所述特征、步驟、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一個或多個其他特征、步驟、操作或部件。

在此使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有本領域技術人員通常所理解的含義，除非另外定義。應注意，這里使用的術語應解釋為具有與本說明書的上下文相一致的含義，而不應以理想化或過于刻板的方式來解釋。