[實(shí)用新型]一種可快速拔插的可控硅組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020450475.1 | 申請日： | 2020-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN211265467U | 公開（公告）日： | 2020-08-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 曹銳;謝勇;黃超;姜宇;陶濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢科大電控設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/04;B01D46/00 |
| 代理公司： | 北京化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 430000 *** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 快速 可控硅 組件 | ||
1.一種可快速拔插的可控硅組件，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的外表面固定連接有橫向限位板(2)，所述橫向限位板(2)的外表面開設(shè)有第一卡槽(3)，所述第一卡槽(3)的外表面固定連接有墊片(4)，所述墊片(4)的外表面卡接有可控硅(5)，所述橫向限位板(2)的外表面開設(shè)有第二卡槽(6)，所述第二卡槽(6)的外表面卡接有風(fēng)扇(7)，所述風(fēng)扇(7)的外表面固定連接有散熱片(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可快速拔插的可控硅組件，其特征在于，所述橫向限位板(2)的外表面插接有螺絲釘(9)，所述螺絲釘(9)的外表面套接有縱向限位板(10)，所述螺絲釘(9)的數(shù)量為四個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可快速拔插的可控硅組件，其特征在于，所述底板(1)的外表面設(shè)置有凸耳(11)，所述凸耳(11)的數(shù)量為四個(gè)，四個(gè)所述凸耳(11)的外表面開設(shè)有螺絲孔(12)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可快速拔插的可控硅組件，其特征在于，所述可控硅(5)的數(shù)量為若干個(gè)，若干個(gè)所述可控硅(5)兩兩之間的距離均相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可快速拔插的可控硅組件，其特征在于，所述縱向限位板(10)的外表面卡接有蓋板(13)，所述蓋板(13)遠(yuǎn)離風(fēng)扇(7)一側(cè)的外表面開設(shè)了進(jìn)風(fēng)口(14)，所述進(jìn)風(fēng)口(14)的數(shù)量為若干個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種可快速拔插的可控硅組件，其特征在于，所述蓋板(13)遠(yuǎn)離風(fēng)扇(7)一側(cè)的外表面固定連接有風(fēng)篩(15)，所述蓋板(13)靠近風(fēng)扇(7)一側(cè)的外表面開設(shè)有出風(fēng)口(16)。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
