[實用新型]DFN封裝半導體器件

有效

• 申請號: 202020444915.2
• 申請日: 2020-03-31
• 公開（公告）號: CN211700255U
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 彭興義
• 申請（專利權）人: 鹽城芯豐微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 王健

本實用新型公開一種DFN封裝半導體器件，包括位于環氧封裝體內的芯片、一端與芯片電連接并分別位于芯片左右兩側的若干個左引腳、右引腳，所述左引腳、右引腳各自的另一端從環氧封裝體中延伸出，所述芯片前后端面均通過導熱膠層粘接有金屬散熱片，所述芯片左右端面均通過導熱膠層粘接有左金屬散熱片和右金屬散熱片，此左金屬散熱片和右金屬散熱片分別開有若干個供左引腳、右引腳嵌入的左通孔和右通孔，所述左通孔、右通孔分別與左引腳、右引腳之間通過環氧封裝體絕緣隔離。本實用新型DFN封裝半導體器件增加了有效散熱面積，提高散熱效果，加快了散熱的速度，也提高了器件的強度和可靠性并延長了芯片的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及半導體器件技術領域，尤其涉及一種DFN封裝半導體器件。

背景技術

DFN是一種最新的電子封裝工藝.采用先進的雙邊扁平無鉛封裝。DFN平臺是最新的表面貼裝封裝技術。印刷電路板的安裝墊、阻焊層和模板樣式設計以及組裝過程，都需要遵循相應的原則。DFN 平臺具有多功能性，可以讓一個或多個半導體器件在無鉛封裝內連接。

現有的芯片的DFN封裝結構，其通過設置散熱區，然后通過散熱區將芯片上的熱量導出散熱。然而現有技術中散熱區主要通過與外界的環境接觸進行散熱，但是其與外界接觸的面積有限，因此散熱性能較為一般。如何克服上述技術問題成為本領域技術人員努力的方向。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種DFN封裝半導體器件，該DFN封裝半導體器件增加了有效散熱面積，提高散熱效果，加快了散熱的速度，也提高了器件的強度和可靠性并延長了芯片的使用壽命。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種DFN封裝半導體器件，包括位于環氧封裝體內的芯片、一端與芯片電連接并分別位于芯片左右兩側的若干個左引腳、右引腳，所述左引腳、右引腳各自的另一端從環氧封裝體中延伸出，所述芯片前后端面均通過導熱膠層粘接有金屬散熱片，所述芯片左右端面均通過導熱膠層粘接有左金屬散熱片和右金屬散熱片，此左金屬散熱片和右金屬散熱片分別開有若干個供左引腳、右引腳嵌入的左通孔和右通孔，所述左通孔、右通孔分別與左引腳、右引腳之間通過環氧封裝體絕緣隔離。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述金屬散熱片為鋁散熱片、銅散熱片或者鋁合金散熱片。

2. 上述方案中，所述左金屬散熱片和右金屬散熱片均為鋁散熱片、銅散熱片或者鋁合金散熱片。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

本實用新型DFN封裝半導體器件，其芯片前后端面均通過導熱膠層粘接有金屬散熱片，所述芯片左右端面均通過導熱膠層粘接有左金屬散熱片和右金屬散熱片，此左金屬散熱片和右金屬散熱片分別開有若干個供左引腳、右引腳嵌入的左通孔和右通孔，所述左通孔、右通孔分別與左引腳、右引腳之間通過環氧封裝體絕緣隔離，增加了有效散熱面積，提高散熱效果，加快了散熱的速度，也提高了器件的強度和可靠性并延長了芯片的使用壽命。

附圖說明

附圖1為本實用新型DFN封裝半導體器件結構示意圖；

附圖2為附圖1的俯視剖面結構示意圖。

以上附圖中：1、環氧封裝體；2、芯片；3、左引腳；4、右引腳；5、導熱膠層；6、第一金屬散熱片；7、左金屬散熱片；8、右金屬散熱片；9、左通孔；10、右通孔。

具體實施方式