[實(shí)用新型]表面貼裝用DFN器件封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020443859.0 | 申請(qǐng)日： | 2020-03-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN211700253U | 公開（公告）日： | 2020-10-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 彭興義 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 鹽城芯豐微電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/31 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 224100 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 表面 貼裝用 dfn 器件 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種表面貼裝用DFN器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括位于環(huán)氧封裝體（1）內(nèi)的芯片（2）、一端與芯片（2）電連接并分別位于芯片（2）左右兩側(cè)的若干個(gè)左引腳（3）、右引腳（4），所述左引腳（3）、右引腳（4）各自的另一端從環(huán)氧封裝體（1）中延伸出，所述芯片（2）前后端面均通過導(dǎo)熱膠層（5）粘接有金屬散熱片（6），所述芯片（2）左右端面均通過導(dǎo)熱膠層（5）粘接有左金屬散熱片（7）和右金屬散熱片（8），此左金屬散熱片（7）和右金屬散熱片（8）分別開有若干個(gè)供左引腳（3）、右引腳（4）嵌入的左通孔（9）和右通孔（10），所述左通孔（9）、右通孔（10）分別與左引腳（3）、右引腳（4）之間通過環(huán)氧封裝體（1）絕緣隔離，所述環(huán)氧封裝體（1）的下表面均勻開設(shè)有若干個(gè)通氣槽（11）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝用DFN器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述通氣槽（11）的形狀為半圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝用DFN器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬散熱片（6）為鋁散熱片、銅散熱片或者鋁合金散熱片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝用DFN器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述左金屬散熱片（7）和右金屬散熱片（8）均為鋁散熱片、銅散熱片或者鋁合金散熱片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝用DFN器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)氧封裝體（1）位于芯片（2）上方的厚度大于位于芯片（2）下方的厚度。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于鹽城芯豐微電子有限公司，未經(jīng)鹽城芯豐微電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202020443859.0/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：漆包線直連端子
- 下一篇：具有自動(dòng)降溫功能的景觀座椅
