[實(shí)用新型]一種可組裝的多層電路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020443406.8
• 申請(qǐng)日: 2020-03-31
• 公開（公告）號(hào): CN212064477U
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錢俊發(fā)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞聯(lián)橋電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種可組裝的多層電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板(1)，其特征在于，所述電路板(1)包括上層板(11)、內(nèi)層板(12)、下層板(13)，所述上層板(11)與所述內(nèi)層板(12)之間夾設(shè)有第一導(dǎo)熱絕緣板(14)，所述內(nèi)層板(12)與所述下層板(13)之間夾設(shè)有第二導(dǎo)熱絕緣板(15)，所述上層板(11)與所述內(nèi)層板(12)錯(cuò)位設(shè)置，所述上層板(11)一側(cè)形成第一安裝槽(2)，所述內(nèi)層板(12)、下層板(13)遠(yuǎn)離所述第一安裝槽(2)一側(cè)形成第二安裝槽(3)，所述內(nèi)層板(12)上端面設(shè)有第一內(nèi)線路層(121)，所述第一安裝槽(2)底部設(shè)有若干與所述第一內(nèi)線路層(121)電性連接的第一接觸端子(122)，所述上層板(11)下端面設(shè)有第二內(nèi)線路層(111)，所述第二安裝槽(3)頂部設(shè)有若干與所述第二內(nèi)線路層(111)電性連接的第二接觸端子(112)，所述電路板(1)邊緣還連接有硅膠抗震墊塊(4)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可組裝的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接觸端子(122)為拱形結(jié)構(gòu)，所述第一接觸端子(122)的兩端與所述第一內(nèi)線路層(121)焊接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可組裝的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二接觸端子(112)為拱形結(jié)構(gòu)，所述第二接觸端子(112)的兩端與所述第二內(nèi)線路層(111)焊接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可組裝的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一安裝槽(2)底部?jī)蓚?cè)還連接有第一安裝孔(21)，所述第二安裝槽(3)頂部?jī)蓚?cè)還連接有第二安裝孔(31)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可組裝的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一內(nèi)線路層(121)與所述第二內(nèi)線路層(111)之間還連接有第一鍍銅導(dǎo)電孔(5)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可組裝的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)層板(12)下端面設(shè)有第三內(nèi)線路層(123)，所述下層板(13)上端面設(shè)有第四內(nèi)線路層(131)，所述第三內(nèi)線路層(123)與所述第四內(nèi)線路層(131)之間還連接有第二鍍銅導(dǎo)電孔(6)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可組裝的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上層板(11)的上端面還覆蓋有一層防水涂膜(7)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可組裝的多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下層板(13)的下端面還覆蓋有一層散熱膜(8)。