[實用新型]一種內部防腐蝕的貼片電路板結構

有效

• 申請號: 202020442980.1
• 申請日: 2020-03-31
• 公開（公告）號: CN212064476U
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 張濤
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種內部防腐蝕的貼片電路板結構，其特征在于，包括電路板本體(10)，所述電路板本體(10)的四周固定有防水包圍層(20)，所述電路板本體(10)包括從下至上依次設置的防撞層(11)、陶瓷底板(12)、下線路層(13)、絕緣基板(14)、上線路層(15)和防水表層(16)；

所述上線路層(15)和所述下線路層(13)之間連接有夾層導電柱(141)，所述防水表層(16)中貫穿有連接所述上線路層(15)的表層導電柱(17)，所述防水表層(16)遠離所述上線路層(15)的一側固定有防水膠圈(18)，所述防水膠圈(18)圍繞在所述表層導電柱(17)外，所述表層導電柱(17)遠離所述上線路層(15)的一端固定有卡位片(171)，所述卡位片(171)位于所述防水膠圈(18)的上方。

2.根據權利要求1所述的一種內部防腐蝕的貼片電路板結構，其特征在于，所述防撞層(11)為橡膠層。

3.根據權利要求1所述的一種內部防腐蝕的貼片電路板結構，其特征在于，所述防水表層(16)為散熱硅膠層。

4.根據權利要求1所述的一種內部防腐蝕的貼片電路板結構，其特征在于，所述表層導電柱(17)為鍍錫鐵柱，所述卡位片(171)為純銅片。

5.根據權利要求1所述的一種內部防腐蝕的貼片電路板結構，其特征在于，所述防水膠圈(18)為散熱硅膠圈。

6.根據權利要求1所述的一種內部防腐蝕的貼片電路板結構，其特征在于，所述防水膠圈(18)的頂部設有加固凹槽(181)。

7.根據權利要求1所述的一種內部防腐蝕的貼片電路板結構，其特征在于，所述防水包圍層(20)為橡膠膜層。