[實用新型]LED封裝器件

有效

• 申請號: 202020441714.7
• 申請日: 2020-03-30
• 公開（公告）號: CN212323000U
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 劉明劍;朱更生;周凱;吳振雷;羅仕昆;沈進輝
• 申請（專利權）人: 東莞市歐思科光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市力道知識產權代理事務所(普通合伙) 44507
• 代理人: 胡慶陸

1.一種LED封裝器件，其特征在于，包括：

座體，其上表面設有下凹的型腔，所述型腔內設置有LED芯片；

LED支架，與所述座體一體鑲嵌成型，所述LED支架包括導電腳和與導電腳連接的焊盤，所述焊盤設置在所述型腔內，所述LED芯片設置在所述焊盤上，所述導電腳位于所述座體的外側；

其中，所述導電腳的數量為奇數并大于或等于五個，至少有兩個所述導電腳為數據輸入引腳，用于接收所述LED芯片的驅動數據。

2.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，至少有一個所述導電腳為數據輸出引腳，用于與當前所述LED封裝器件對應的下一級LED封裝器件的數據輸入引腳連接。

3.根據權利要求2所述的LED封裝器件，其特征在于，所述導電腳的數量為五個，所述數據輸入引腳的數量為兩個，兩個所述數據輸入引腳間隔設置在所述座體的同一側。

4.根據權利要求3所述的LED封裝器件，其特征在于，所述數據輸出引腳的數量為一個，所述數據輸出引腳設置在所述座體與所述數據輸入引腳相對的一側。

5.根據權利要求3所述的LED封裝器件，其特征在于，所述導電腳還包括接地引腳，所述接地引腳與所述數據輸入引腳位于同一側并設置在兩個所述數據輸入引腳之間。

6.根據權利要求4所述的LED封裝器件，其特征在于，所述導電腳還包括電源引腳，所述電源引腳與所述數據輸出引腳同側設置。

7.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述型腔內還設置有驅動IC，所述驅動IC上設置有與所述數據輸入引腳對應數量的數據輸入端，所述數據輸入端通過導線與所述數據輸入引腳對應連接。

8.根據權利要求7所述的LED封裝器件，其特征在于，所述LED芯片包括紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片，所述驅動IC上設有至少三個電流控制端，至少三個所述電流控制端與所述紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片對應連接。

9.根據權利要求8所述的LED封裝器件，其特征在于，所述焊盤包括設置在所述型腔內的第一焊盤，所述驅動IC設置在所述第一焊盤上。

10.根據權利要求9所述的LED封裝器件，其特征在于，所述焊盤還包括設置在所述型腔內的第四焊盤和第五焊盤，所述藍光芯片設置在所述第四焊盤上，所述紅光芯片和綠光芯片設置在所述第五焊盤上。