[實(shí)用新型]一種SPD插接模塊、SPD底座及插接型SPD有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020440998.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN212114241U | 公開(公告)日: | 2020-12-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曾清隆;陳澤同 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 隆科電子(惠陽)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01R33/06 | 分類號(hào): | H01R33/06;H01R33/945;H01R13/502;H01R13/639;H01R13/64;H01C7/112;H02H9/00 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 葉新平 |
| 地址: | 516221 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 spd 插接 模塊 底座 | ||
本實(shí)用新型涉及浪涌保護(hù)器技術(shù)領(lǐng)域,具體公開了一種SPD插接模塊、SPD底座及插接型SPD。所述SPD插接模塊包括矩形外殼和內(nèi)腔體,矩形外殼上設(shè)有插接鎖止第一結(jié)構(gòu)、導(dǎo)插第一結(jié)構(gòu)、視窗、內(nèi)腔體固位和防誤裝結(jié)構(gòu)等,便于插拔以及固定內(nèi)腔體;內(nèi)腔體可選用多種芯片脫扣結(jié)構(gòu),如圓盤遮斷型,適用范圍廣;矩形外殼和內(nèi)腔體內(nèi)殼等一體成型,產(chǎn)品簡(jiǎn)潔、大方,便于組裝,結(jié)構(gòu)牢靠,有效地控制了成本。所述SPD底座采用一體成型的上下底殼,將內(nèi)部空間劃分為多個(gè)預(yù)置空間,接線組件、報(bào)警組件等安置在對(duì)應(yīng)空間,然后扣合上下底殼便可完成安裝,組裝方便,結(jié)構(gòu)牢靠。所述插接型SPD由所述SPD插接模塊和SPD底座組成,可廣泛用于2000V以下低壓系統(tǒng)的交直流浪涌保護(hù)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及浪涌保護(hù)器(SPD)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種SPD插接模塊、一種SPD底座及一種插接型SPD。
背景技術(shù)
限壓型浪涌保護(hù)器(Surge Protective Device,簡(jiǎn)稱:SPD)主要是由被動(dòng)電子元件MOV(Metal Oxide Varistors,氧化鋅壓敏電阻器)芯片組裝而成,其具有特殊的非線性伏安特性,即電流和電壓呈現(xiàn)的非線性關(guān)系,一般用非線性系數(shù)(NonlinearityParameter)來表征。在發(fā)生異常狀況時(shí),比如遭遇雷擊、電磁場(chǎng)干擾、電源開關(guān)頻繁動(dòng)作、電源系統(tǒng)故障等,線路上電壓突增,超過SPD的導(dǎo)通電壓,SPD就會(huì)進(jìn)入導(dǎo)通區(qū),這個(gè)情況下其非線性系數(shù)可達(dá)數(shù)十或上百,而SPD 的阻抗會(huì)變低,僅有幾個(gè)歐姆,從而使過電壓形成突波電流流出,借以保護(hù)所連接的電子產(chǎn)品或昂貴組件。
目前插接類型的SPD主要由插接底座和插接模塊組成,插接模塊主要用于安設(shè)SPD芯片,而插接底座主要用于接入電源線路。當(dāng)有異常狀況發(fā)生時(shí),SPD 芯片與其電極腳發(fā)生了脫離,則需要更換插接模塊。目前的插接模塊和插接底座結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上仍存在不夠精準(zhǔn)、牢靠,難組裝且組裝時(shí)容易出錯(cuò),其不合理結(jié)構(gòu)影響MOV芯片能力的發(fā)揮,總體成本較高等問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種SPD插接模塊、一種SPD底座及一種插接型SPD,解決的技術(shù)問題是,現(xiàn)有插接型SPD結(jié)構(gòu)不夠精準(zhǔn)、牢靠,難組裝且組裝時(shí)容易出錯(cuò),其不合理結(jié)構(gòu)影響MOV芯片能力的發(fā)揮,總體成本較高。
為解決以上技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供一種SPD插接模塊,包括:
底面開口的矩形外殼;
內(nèi)腔體,從所述矩形外殼的底面抽屜式裝入所述矩形外殼中,包括內(nèi)殼以及固定在所述內(nèi)殼上的SPD芯片結(jié)構(gòu)和熱脫離結(jié)構(gòu);
所述SPD芯片結(jié)構(gòu)設(shè)有非脫扣電極腳和脫扣電極腳,分別固定于所述內(nèi)殼的左右兩側(cè)面中下部,并伸出所述內(nèi)殼底面。
進(jìn)一步地,所述矩形外殼的兩側(cè)面上方設(shè)有防滑結(jié)構(gòu),兩側(cè)面下方設(shè)有內(nèi)腔體固位結(jié)構(gòu),一側(cè)面內(nèi)里設(shè)有防誤裝結(jié)構(gòu);所述防滑結(jié)構(gòu)的下方設(shè)有插接鎖止第一結(jié)構(gòu)、導(dǎo)插第一結(jié)構(gòu);
所述內(nèi)殼的兩側(cè)面下方設(shè)有與所述內(nèi)腔體固位結(jié)構(gòu)配合組裝的內(nèi)腔體卡位結(jié)構(gòu),一側(cè)面上方設(shè)有與所述防誤裝結(jié)構(gòu)配合的防誤裝配合結(jié)構(gòu);
所述矩形外殼的頂面還嵌合有一視窗;
所述內(nèi)殼的底面還開設(shè)有第一通孔,正對(duì)所述熱脫離結(jié)構(gòu)底部的報(bào)警凸點(diǎn)。
優(yōu)選地,所述防滑結(jié)構(gòu)為毛糙面;
所述插接鎖止第一結(jié)構(gòu)為設(shè)置在所述毛糙面下的水平凹槽;
所述導(dǎo)插第一結(jié)構(gòu)從所述矩形外殼的側(cè)面底部開始向上延伸,包括至少兩條高度相同或不同的豎直凹槽;所述內(nèi)腔體的底面設(shè)有辨別結(jié)構(gòu),所述辨別結(jié)構(gòu)為安設(shè)在所述內(nèi)殼底部的辨別樁;
所述內(nèi)腔體固位結(jié)構(gòu)為卡孔,所述內(nèi)腔體卡位結(jié)構(gòu)為與所述卡孔嵌合的卡扣;
所述防誤裝結(jié)構(gòu)為防誤裝短凸條,所述防誤裝配合結(jié)構(gòu)為與所述防誤裝短凸條配合的缺口;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于隆科電子(惠陽)有限公司,未經(jīng)隆科電子(惠陽)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202020440998.8/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種防水豆?jié){機(jī)
- 下一篇:一種破壁豆?jié){機(jī)
- 同類專利
- 專利分類
H01R 導(dǎo)電連接;一組相互絕緣的電連接元件的結(jié)構(gòu)組合;連接裝置;集電器
H01R33-00 連接裝置,專用于支承設(shè)備并具有作為夾持器的一個(gè)部件,該夾持器通過與該設(shè)備結(jié)構(gòu)上相關(guān)的一個(gè)配合部件來提供支承和電連接,例如燈夾持器;其個(gè)別部件
H01R33-02 .單極裝置,例如支承管狀白熾燈或霓虹燈一端的支座
H01R33-05 .兩極裝置
H01R33-72 .三極裝置
H01R33-74 .有四極或更多極的裝置
H01R33-88 .用于同時(shí)和兩個(gè)或兩個(gè)以上相同配合件連接的





