[實用新型]一種自動化激光加工設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020433705.3
• 申請日: 2020-03-30
• 公開（公告）號: CN212169333U
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設計）人: 衛(wèi)哲
• 申請（專利權）人: 武漢帝爾激光科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/04
• 分類號: B23K26/04;B23K26/046;B23K26/082;B23K26/00;H01L31/18;H01L31/04
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 王丹

一種自動化激光加工設備，其內的載物臺包括盤放置架、前擱料盤與后擱料盤，所述盤放置架的底部經前后移動機構后與工作臺的頂部相連接，所述盤放置架的頂部的前、后兩端分別與前擱料盤、后擱料盤的底部相連接，前、后擱料盤的運動路線均穿經激光加工組件的正下方而過，前、后擱料盤與激光加工組件相對運動，擱料盤、激光加工組件的數(shù)量都至少為一個，且在工作臺上位于載物臺的前、后兩側的部位上各設置有一個上下料機構。本設計不僅能夠滿足大尺寸硅片的高光斑質量、高精度加工要求，而且可控性較強，產能較高。

技術領域

本實用新型涉及一種激光加工設備，屬于激光加工自動化領域，尤其涉及一種自動化激光加工設備，具體適用于對片狀物料進行激光加工。

背景技術

目前，在太陽能電池片激光加工領域，激光掃描裝置和聚焦裝置配合的激光加工方式是一種常用的加工方法——采用此方法對電池片表面進行激光加工。但隨著當前更大尺寸硅片的發(fā)展趨勢，此方法無法滿足大尺寸硅片在實現(xiàn)高光斑質量、高精度方面的加工要求，雖然現(xiàn)有技術中有通過增加聚焦裝置加工幅面來滿足加工要求的工藝，但該工藝會在光斑質量和精度上有損失。

公開該背景技術部分的信息僅僅旨在增加對本專利申請的總體背景的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域一般技術人員所公知的現(xiàn)有技術。

發(fā)明內容

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術中存在的無法滿足大尺寸硅片的高光斑質量、高精度加工要求的缺陷與問題，提供一種能夠滿足大尺寸硅片的高光斑質量、高精度加工要求的自動化激光加工設備。

為實現(xiàn)以上目的，本實用新型的技術解決方案是：一種自動化激光加工設備，包括工作臺及其上方設置的載物臺，該載物臺的上方設置有激光加工組件；

所述載物臺包括盤放置架、前擱料盤與后擱料盤，所述盤放置架的底部與前后移動機構的頂部相連接，前后移動機構的底部與工作臺的頂部相連接，工作臺上位于載物臺的前、后兩側的部位上各設置有一個上下料機構；

所述盤放置架的頂部的前、后兩端分別與前擱料盤、后擱料盤的底部相連接，前擱料盤、后擱料盤的運動路線均穿經激光加工組件的正下方而過，前擱料盤、后擱料盤都與激光加工組件作相對運動，且前擱料盤、后擱料盤、激光加工組件的數(shù)量都至少為一個。

所述盤放置架的底部與左右移動機構的頂部相連接，左右移動機構的底部與前后移動機構的頂部相連接。

所述激光加工組件包括出光裝置與直線驅動裝置，所述出光裝置的正下方與前擱料盤、后擱料盤的運動路線相交，出光裝置的側部沿直線驅動裝置作前后方向或左右方向的相對滑動。

所述出光裝置包括激光掃描裝置與聚焦裝置，所述激光掃描裝置的側部沿直線驅動裝置作前后方向或左右方向的相對滑動，激光掃描裝置的底部與聚焦裝置的頂部相連接，聚焦裝置的正下方與前擱料盤、后擱料盤的運動路線相交。

所述盤放置架的頂部的前、后兩端分別設置有盤放置位，單個盤放置位的頂部與前擱料盤或后擱料盤的底部相連接。

所述盤放置位的頂部與轉動機構的側部或底部相連接，所述轉動機構的頂部輸出端與轉動軸的底端相連接，該轉動軸的頂端與前擱料盤或后擱料盤的底面的中部相連接。

所述盤放置位的頂部與盤架滑軌的底部相連接，所述盤架滑軌的頂部與前擱料盤、后擱料盤的底部均作前后方向的相對滑動或均作左右方向的相對滑動。

所述盤放置位的中部開設有多個放置通孔，所述前擱料盤、后擱料盤的中部均開設有多個料盤通孔。

所述前擱料盤、后擱料盤的數(shù)量均為三個，所有的前擱料盤在盤放置架上沿左右方向依次設置，所有的后擱料盤在盤放置架上沿左右方向依次設置；

所述激光加工組件的數(shù)量為三個，單個激光加工組件對應一個前擱料盤及一個后擱料盤。