[實(shí)用新型]一種互用耦合增加帶寬的天線有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020430336.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN211789518U | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王萃;黃烈云;蘇永紅;韓振宇;周凱淦 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市中天迅通信技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01Q1/38 | 分類號(hào): | H01Q1/38;H01Q5/20;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;謝亮 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 耦合 增加 帶寬 天線 | ||
本實(shí)用新型公開一種互用耦合增加帶寬的天線,包括主板和位于主板兩側(cè)并與主板平行的若干個(gè)PCB板,每一所述PCB板上固定有兩個(gè)互用耦合的天線,所述PCB板有四個(gè),分別為第一至第四PCB板,所述第一至第四PCB板分別位于主板的左下方、右下方、左上方、右上方。本實(shí)用新型布局合理,隔離度好,充分利用了設(shè)備的內(nèi)部空間;在不增加PCB板尺寸的前提下,增加了天線的諧振長(zhǎng)度,保證第一天線的性能不受到影響,且第二天線利用第一天線的部分結(jié)構(gòu)增加了本身天線地的尺寸,使第二天線的尺寸在有效減少的同時(shí),性能得到較大提升。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及天線技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種互用耦合增加帶寬的天線。
背景技術(shù)
天線的長(zhǎng)度與頻率有關(guān),天線的頻段越低,對(duì)應(yīng)的天線所需尺寸就越大,互聯(lián)網(wǎng)通信產(chǎn)品終端設(shè)備中存在多個(gè)天線,且產(chǎn)品內(nèi)部空間密集緊湊,由于通信傳輸數(shù)據(jù)變多,信道中吞吐量變大,使終端設(shè)備中天線數(shù)量和頻段越來越多,所需天線越來越復(fù)雜,尺寸也越來越大,并且考慮到各個(gè)天線之間的隔離問題,設(shè)備所需要的空間也越來越大,這就造成了設(shè)備中低頻天線帶寬窄、效率較低,以及多個(gè)天線布局不合理、占用了更多的空間、且天線之間隔離度不好的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本實(shí)用新型提供一種互用耦合增加帶寬的天線。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的具體方案如下:
一種互用耦合增加帶寬的天線,包括主板和位于主板兩側(cè)并與主板平行的若干個(gè)PCB板,每一所述PCB板上固定有兩個(gè)互用耦合的天線。
優(yōu)選地,所述PCB板有四個(gè),分別為第一至第四PCB板,所述第一至第四PCB板分別位于主板的左下方、右下方、左上方、右上方。
優(yōu)選地,所述第一至第四PCB板具有相同的天線布局。
優(yōu)選地,所述第一PCB板上的兩個(gè)天線分別為第一天線和第二天線,所述第一天線和第二天線均采用對(duì)稱振子。
優(yōu)選地,所述第一天線固定在第一PCB板正面的一端,所述第一天線的一部分作為第一天線與第二天線的共用部分。
優(yōu)選地,所述第二天線固定在第一PCB板正面,從第一天線與第二天線的共用部分延伸至第一PCB板正面的另一端。
優(yōu)選地,所述第二天線位于第一PCB板正面另一端的部位有若干個(gè)小孔,所述第二天線通過小孔延伸至第一PCB板的背面。
優(yōu)選地,所述第一PCB板背面中部為第一天線和第二天線的耦合部分。
優(yōu)選地,所述第一天線的頻段為3300MHz-4200MHz,所述第二天線的頻段為703MHz-803MHz、1710MHz-2690MHz。
優(yōu)選地,每一所述PCB板的尺寸為200mm*15mm,且在水平方向上距離主板5mm,在垂直方向上距離主板30mm。
采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案,具有以下有益效果:
多個(gè)天線布局合理,隔離度好,充分利用了設(shè)備的內(nèi)部空間;在不增加PCB板尺寸的前提下,增加了天線的諧振長(zhǎng)度,保證第一天線的性能不受到影響,且第二天線利用第一天線的部分結(jié)構(gòu)增加了本身天線地的尺寸,使第二天線的尺寸在有效減少的同時(shí),性能得到較大提升。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型第一PCB板正面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本實(shí)用新型第一PCB板背面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本實(shí)用新型第一PCB板背面A區(qū)域放大圖。
其中,1-主板,2-第一PCB板,3-第一天線,4-第二天線,5-共用部分,6-小孔,7-耦合部分。
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