[實用新型]全自動刮邊機

有效

• 申請號: 202020430259.0
• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN212071388U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 薛小賓
• 申請（專利權）人: 深圳市賽平精密技術有限公司
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B55/06;B24B41/00
• 代理公司: 深圳市宏德雨知識產權代理事務所(普通合伙) 44526
• 代理人: 李捷

1.一種全自動刮邊機，其特征在于，包括：

基座箱，其包括設置平臺；

治具機構，設置在所述基座箱的設置平臺上，用于放置晶圓片，其包括：

第一晶舟盒，用于放置未處理的晶圓片，以及，

第二晶舟盒，用于放置處理后的晶圓片；

對中機構，設置在所述基座箱的設置平臺上，用于將晶圓片進行對中校準；

輸送機構，設置在所述設置平臺上，用于在對中機構與處理機構間輸送晶圓片，所述輸送機構包括：

承載臺，用于放置晶圓片，所述承載臺包括轉動設置的轉動圓盤，所述轉動圓盤用于支撐、抓取晶圓片，以及，

第一X軸運行平臺，設置在所述設置平臺上，用于輸送所述承載臺，所述第一X軸運行平臺上包括上料位、下料位以及用于晶圓片刮邊處理的刮邊區域；

處理機構，設置在所述基座箱的設置平臺上，用于對晶圓片進行加工，所述處理機構包括刮邊裝置以及掃描裝置，所述掃描裝置設置在所述設置平臺上，用于對所述承載臺上的晶圓片進行掃描并未定其位置信息；

調度機構，設置在所述設置平臺上，所述調度機構包括組裝機械手，用于在所述第一晶舟盒和所述對中機構之間進行晶圓片的傳輸，以及在所述對中機構和所述第二晶舟盒之間進行產品傳輸；

控制系統，設置在所述基座箱一側，其根據所述掃描裝置反饋的晶圓片位置信息，控制所述刮邊裝置對晶圓片進行刮邊加工；以及，

除塵裝置，設置在所述設置平臺上，所述除塵裝置包括若干擋板以及排風筒，若干所述擋板連接形成密封區域，所述對中機構、輸送機構以及處理機構均位于所述密封區域內；所述排風筒設置在所述擋板一側，且所述排風筒將所述密封區域與位于設備加工區域的吸塵器連通；

其中，所述擋板一側對應所述對中機構位置設有用于晶圓片上料和下料的通道。

2.根據權利要求1所述的全自動刮邊機，其特征在于，所述刮邊裝置包括：

刀頭，用于打磨處理晶圓片；

第一Y軸運行平臺，用于調節所述刀頭的打磨晶圓片的位置，所述第一Y軸運行平臺位于所述刮邊區域，且通過支架固定在所述設置平臺上，所述第一Y軸運行平臺所在直線與所述第一X軸運行平臺所在直線相互垂直；

所述刀頭沿所述第一Y軸運行平臺的運動軌跡，與所述刮邊區域內所述承載臺沿所述第一X軸運行平臺的運動軌跡所在直線垂直并重合，從而形成刮邊區域，所述刀頭與所述承載臺相互交叉作業且循環運行，從而對晶圓片進行刮邊。

3.根據權利要求2所述的全自動刮邊機，其特征在于，所述刮邊裝置還包括：

第一Z軸運行平臺，豎直設置在所述第一Y軸運行平臺一側，用于調節所述刀頭的切削深度，所述第一Z軸運行平臺一側與所述第一Y軸運行平臺滑動，所述第一Z軸運行平臺另一側與所述刀頭滑動連接；

所述刀頭沿所述第一Z軸運行平臺的運動軌跡所在直線，與所述第一Y軸運行平臺運動軌跡所在直線垂直。

4.根據權利要求3所述的全自動刮邊機，其特征在于，所述刮邊裝置還包括：

測厚儀，用于測量所述刮邊區域內的晶圓片的厚度，所述測厚儀設置在所述刀頭一側，并與所述控制系統連接，所述測厚儀用于測量刀頭與所述晶圓片頂面的距離，并反饋到所述控制系統；

所述控制系統通過所述測厚儀測量的晶圓片厚度，從而生成控制所述刀頭的切削深度的命令。

5.根據權利要求3所述的全自動刮邊機，其特征在于，所述刀頭通過刀頭座與所述第一Z軸運行平臺滑動連接，

所述刀頭為倒圓錐結構，且轉動設置在所述刀頭座底端，用于轉動磨邊，所述刀頭轉動方向與所述轉動圓盤轉動方向相反，從而使得處理好的晶圓片頂端倒圓角，可與所述刀頭一側的錐形曲面相貼合。