[實(shí)用新型]一種溫度傳感控制模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020421844.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN211375448U | 公開(公告)日: | 2020-08-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 秦洋;文慧智 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 秦洋 |
| 主分類號(hào): | G05D23/24 | 分類號(hào): | G05D23/24 |
| 代理公司: | 北京酷愛智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11514 | 代理人: | 向霞 |
| 地址: | 030000 山西省太原*** | 國(guó)省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 溫度 傳感 控制 模塊 | ||
本實(shí)用新型公開了一種溫度傳感控制模塊,用于區(qū)域電控供熱系統(tǒng),區(qū)域電控供熱系統(tǒng)包括監(jiān)控中心,包括溫度檢測(cè)單元,用于采集當(dāng)前環(huán)境溫度數(shù)據(jù);微處理器,與溫度檢測(cè)單元和監(jiān)控中心信號(hào)連接,用于將當(dāng)前環(huán)境溫度數(shù)據(jù)上傳到監(jiān)控中心,接收和存儲(chǔ)監(jiān)控中心發(fā)出的溫度調(diào)節(jié)配置,并生成溫控指令;電控單元,與微處理器信號(hào)連接,執(zhí)行溫控指令,控制溫控加熱設(shè)備。微處理器將溫度檢測(cè)單元采集的當(dāng)前環(huán)境溫度數(shù)據(jù)上傳到監(jiān)控中心,并接收監(jiān)控中心發(fā)出的溫度調(diào)節(jié)配置,可靈活根據(jù)當(dāng)前環(huán)境溫度數(shù)據(jù),通過電控單元控制溫控加熱設(shè)備的工作狀態(tài),達(dá)到對(duì)室內(nèi)環(huán)境溫度調(diào)節(jié)的目的,通過溫度檢測(cè)單元形成反饋,有效地提高了整個(gè)區(qū)域電控供熱系統(tǒng)溫度調(diào)節(jié)的準(zhǔn)確度。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電控供熱系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種溫度傳感控制模塊。
背景技術(shù)
隨著社會(huì)的發(fā)展和人們生活水平的提高,電控供熱系統(tǒng)在城市區(qū)域供暖中所起的作用越來越大。溫控系統(tǒng)在整個(gè)電控供熱系統(tǒng)中起著不可替代的作用,溫控系統(tǒng)用于監(jiān)測(cè)和控制室內(nèi)的溫度在適宜的范圍內(nèi)。溫度傳感控制模塊作為溫控系統(tǒng)最終的執(zhí)行節(jié)點(diǎn),負(fù)責(zé)供熱點(diǎn)測(cè)溫以及加熱控制。但是,現(xiàn)有的溫度傳感控制模塊控制室內(nèi)溫度時(shí)誤差較大,導(dǎo)致溫度控制不夠準(zhǔn)確。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本實(shí)用新型提供一種溫度傳感控制模塊,以提高電控供熱系統(tǒng)的調(diào)溫準(zhǔn)確度。
一種溫度傳感控制模塊,用于區(qū)域電控供熱系統(tǒng),所述區(qū)域電控供熱系統(tǒng)包括監(jiān)控中心,包括:
溫度檢測(cè)單元,用于采集當(dāng)前環(huán)境溫度數(shù)據(jù);
微處理器,與所述溫度檢測(cè)單元和監(jiān)控中心信號(hào)連接,用于將當(dāng)前環(huán)境溫度數(shù)據(jù)上傳到監(jiān)控中心,接收和存儲(chǔ)監(jiān)控中心發(fā)出的溫度調(diào)節(jié)配置,并生成溫控指令;
電控單元,與所述微處理器信號(hào)連接,執(zhí)行所述溫控指令,控制溫控加熱設(shè)備。
進(jìn)一步,所述微處理器還用于響應(yīng)監(jiān)控中心發(fā)起的狀態(tài)查詢請(qǐng)求并提供響應(yīng)數(shù)據(jù)。
進(jìn)一步,所述溫度檢測(cè)單元包括溫度傳感器和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路,所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路的信號(hào)輸出端與所述微處理器連接。
進(jìn)一步,所述溫度傳感器為NTC熱敏電阻。
進(jìn)一步,所述微處理器通過通信單元與監(jiān)控中心信號(hào)連接,所述通信單元的型號(hào)為RS485。
進(jìn)一步,所述微處理器為PIC單片機(jī)。
進(jìn)一步,所述PIC單片機(jī)的型號(hào)為1823。
進(jìn)一步,所述電控單元包括三極管和繼電器,所述三極管的控制端與所述微處理器對(duì)應(yīng)的控制端口連接。
本實(shí)用新型的有益效果體現(xiàn)在:
本實(shí)用新型的溫度傳感控制模塊電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于實(shí)現(xiàn),有效地減少了電路系統(tǒng)調(diào)的安裝和調(diào)試流程;微處理器將溫度檢測(cè)單元采集的當(dāng)前環(huán)境溫度數(shù)據(jù)上傳到監(jiān)控中心,并接收監(jiān)控中心發(fā)出的溫度調(diào)節(jié)配置,可靈活根據(jù)當(dāng)前環(huán)境溫度數(shù)據(jù),通過電控單元控制溫控加熱設(shè)備的工作狀態(tài),達(dá)到對(duì)室內(nèi)環(huán)境溫度調(diào)節(jié)的目的,且通過溫度檢測(cè)單元形成反饋,有效地提高了整個(gè)區(qū)域電控供熱系統(tǒng)溫度調(diào)節(jié)的準(zhǔn)確度。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。在所有附圖中,類似的元件或部分一般由類似的附圖標(biāo)記標(biāo)識(shí)。附圖中,各元件或部分并不一定按照實(shí)際的比例繪制。
圖1為本實(shí)用新型提供的一種溫度傳感控制模塊的電氣結(jié)構(gòu)圖;
圖2為圖1所示的一種溫度傳感控制模塊的電路圖。
具體實(shí)施方式
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