[實用新型]一種LED晶片分選機焊接臺真空支架

有效

• 申請號: 202020420791.4
• 申請日: 2020-03-28
• 公開（公告）號: CN212550544U
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 陳國強;董月寧;劉江濤;代菘
• 申請（專利權）人: 山東泓瑞光電科技有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B23K37/04
• 代理公司: 濰坊德信中恒知識產權代理事務所(普通合伙) 37302
• 代理人: 尉金洪

1.一種LED晶片分選機焊接臺真空支架，其特征在于：包括圓盤狀的主體（1），主體（1）的上表面為平面（8），主體（1）下面固定有環形的固定支架（3），固定支架（3）底部所在平面與平面（8）所在平行，固定支架（3）內設有與平面（8）平行的密封隔板，主體（1）、固定支架（3）與密封隔板形成密封的真空腔（2），整體呈中空的圓柱形；

平面（8）上均勻交叉分布若干微孔（5），微孔（5）總體呈六邊形排列，微孔（5）的排列形狀與晶片的形狀相適應；

平面（8）的粗糙度0.8，平面（8）的平面度0.03毫米；

主體（1）直徑125～130毫米，真空腔（2）直徑96～100毫米。

2.如權利要求1所述的一種LED晶片分選機焊接臺真空支架，其特征在于：固定支架（3）一側設有用于通過氣管的方孔（4）。

3.如權利要求2所述的一種LED晶片分選機焊接臺真空支架，其特征在于：方孔（4）上部的主體（1）上設有用來連接真空管接頭的螺紋孔（6）。

4.如權利要求1所述的一種LED晶片分選機焊接臺真空支架，其特征在于：固定支架（3）底部有若干個與LED分選機焊接臺頂部工作臺連接固定的圓孔（9），圓孔（9）均勻分布。

5.如權利要求1所述的一種LED晶片分選機焊接臺真空支架，其特征在于：主體（1）高度42～45毫米，主體（1）厚度5～6毫米，真空腔（2）高度3～4毫米。

6.如權利要求1所述的一種LED晶片分選機焊接臺真空支架，其特征在于：固定支架（3）壁厚3～4毫米，螺紋孔（6）為M5。

7.如權利要求1所述的一種LED晶片分選機焊接臺真空支架，其特征在于：微孔（5）數量50～55個之間，微孔（5）直徑0.1～0.2毫米，微孔（5）的豎向之間距離10～13毫米，微孔（5）橫向之間距離10～13毫米，且交叉分布。

8.如權利要求1所述的一種LED晶片分選機焊接臺真空支架，其特征在于：固定支架（3）底部所在平面與平面（8）平行度0.03毫米。