[實(shí)用新型]一種LED封裝器件及車用燈具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020417517.1 | 申請(qǐng)日： | 2020-03-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN211929485U | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-11-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 杜元寶;張耀華;密超;陳復(fù)生;朱小清;張慶豪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 寧波升譜光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L25/075 | 分類號(hào)： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 315103 浙*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 封裝 器件 燈具 | ||
1.一種LED封裝器件，其特征在于，包括基板、填料層、粉料層及多個(gè)LED芯片；
所述LED芯片按預(yù)設(shè)圖案間隔一定距離設(shè)置于所述基板表面；
所述填料層填充于相鄰的所述LED芯片之間，且所述填料層厚度小于所述LED芯片的高度；
所述粉料層設(shè)置于所述LED芯片及所述填料層的表面。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述填料層的厚度為所述LED芯片的高度的一半。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，相鄰的所述LED芯片的間隙寬度的范圍為0.1毫米至1.0毫米，包括端點(diǎn)值。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述粉料層為厚度均勻的粉料層。
5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝器件，其特征在于，所述粉料層為熒光膠層。
6.如權(quán)利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述填料層為膠體層。
7.如權(quán)利要求6所述的LED封裝器件，其特征在于，所述填料層為白色膠體層。
8.一種車用燈具，其特征在于，所述車用燈具包括如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的LED封裝器件。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
