[實用新型]一種具有抗電磁干擾功能的導熱復合塑膠有效
| 申請號: | 202020416697.1 | 申請日: | 2020-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN211892309U | 公開(公告)日: | 2020-11-10 |
| 發明(設計)人: | 李智明;周波;申天師 | 申請(專利權)人: | 東莞市勇嘉新實業有限公司 |
| 主分類號: | B32B27/02 | 分類號: | B32B27/02;B32B27/36;B32B27/42;B32B27/12;B32B27/08;B32B27/06;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/30;B32B3/24;B32B3/08;B32B33/00;H05K9/00 |
| 代理公司: | 廣州市深研專利事務所(普通合伙) 44229 | 代理人: | 趙李娜 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 電磁 干擾 功能 導熱 復合 塑膠 | ||
本實用新型公開了一種具有抗電磁干擾功能的導熱復合塑膠,包括POM塑膠基體層、設置在POM塑膠基體層兩側的導電布抗磁層、設置在導電布抗磁層外表面的石墨烯導熱層,導電布抗磁層與石墨烯導熱層接觸的表面設置有若干高度不同的第一弧形凸起部和第二弧形凸起部,第一弧形凸起部和第二弧形凸起部交替排列,相鄰第一弧形凸起部和第二弧形凸起部之間留有間隔,第一弧形凸起部和第二弧形凸起部的弧度均為15~30°;塑膠設置有若干依次貫通POM塑膠基體層、導電布抗磁層、石墨烯導熱層的第一導熱孔,POM塑膠基體層的內部設置有與第一導熱孔連通的第二導熱孔。相比于現有技術,本實用新型提供的塑膠兼具良好的導熱性能和抗電磁干擾性能。
技術領域
本實用新型涉及塑膠材料技術領域,尤其涉及一種具有抗電磁干擾功能的導熱復合塑膠片材。
背景技術
隨著科技的發展,人們的生活發生著翻天覆地的變化,塑膠片材在我們的日常生活當中也是日益見多,很多塑膠包裝片材主要用于生產一次性塑料杯、盤、碗、碟、盒等熱成型制品,廣泛應用于食品、疏菜、水果、飲料、乳品、工業零件等領域的包裝。隨著國內需求的日益增長,包裝塑料熱成型片材用途也越來越廣泛,用量也在逐年增加。
現有的塑膠產品在使用過程中存在以下問題:
1)抗電磁干擾差,由于電子產品之間會產生電磁干擾,進而影響產品的使用體驗,而現有的塑膠片材應用在電子產品包裝時,存在抗電磁干擾方面不足的缺陷。
2)導熱性能差,現有的塑膠片材在稍高溫下很容易發生變形和失效,這大大限制了其使用范圍。
有鑒于此,確有必要對現有的塑膠進行改進,使其具備良好的抗電磁干擾功能和導熱性能。
實用新型內容
本實用新型的目的在于:針對現有技術的不足,而提供一種具備良好的抗電磁干擾功能和導熱性能的塑膠。
為了實現上述目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種具有抗電磁干擾功能的導熱復合塑膠,包括POM塑膠基體層、設置在所述POM塑膠基體層兩側的導電布抗磁層、設置在所述導電布抗磁層外表面的石墨烯導熱層,所述導電布抗磁層與所述石墨烯導熱層接觸的表面設置有若干個第一弧形凸起部和第二弧形凸起部,所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部交替排列,相鄰所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部之間留有間隔,所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部的高度比為(1.4~1.5):1,所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部的弧度均為15~30°;所述塑膠設置有若干依次貫通所述POM塑膠基體層、所述導電布抗磁層、所述石墨烯導熱層的第一導熱孔,所述POM塑膠基體層的內部設置有與所述第一導熱孔連通的第二導熱孔。
在根據本實用新型的一些實施例中,所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部的弧度均為20°。當弧形凸起部在該弧度時,具有更佳的抗磁效果。
在根據本實用新型的一些實施例中,所述石墨烯導熱層的外表面設置有若干加強凸筋。這樣能夠有效增加塑膠的強度和韌性。
在根據本實用新型的一些實施例中,所述石墨烯導熱層外表面還設置有季戊四醇固固相變散熱層。這樣在達到季戊四醇的相變溫度時,其發生固固相變吸熱,從而降低塑膠的表面溫度。
在根據本實用新型的一些實施例中,所述塑膠的表層的兩側邊緣印制有長度顯示數值。這樣在使用時,隨時可以了解該塑膠材已使用多少長度,或是剩余多少長度,判斷是否合于需要,能夠防止材料及人力的浪費,節省時間。
在根據本實用新型的一些實施例中,所述POM塑膠基體層的厚度為1~10mm。
在根據本實用新型的一些實施例中,所述導電布抗磁層的厚度為1~5mm。
在根據本實用新型的一些實施例中,所述石墨烯導熱層的厚度為1~5mm。
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