[實用新型]一種新型電源板的SMT貼片

有效

• 申請號: 202020407951.1
• 申請日: 2020-03-26
• 公開（公告）號: CN212628603U
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 王富榮
• 申請（專利權）人: 深圳市榮之鑫科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20
• 代理公司: 深圳紫晴專利代理事務所(普通合伙) 44646
• 代理人: 陳彩云

1.一種新型電源板的SMT貼片，其特征在于，包括一結構主體，所述結構主體包括基板（1）及以表面組裝技術封裝形式貼裝在所述基板（1）上的電源器件（2），所述基板（1）上設有安裝組件（4），所述安裝組件（4）包括固定連接件（5）及散熱板（6），所述固定連接件（5）與所述散熱板（6）為一體式結構，所述固定連接件（5）與所述基板（1）連接，所述散熱板（6）位于所述基板（1）下方。

2.根據權利要求1所述的一種新型電源板的SMT貼片，其特征在于：所述結構主體包括集成設置的控制系統，所述控制系統包括供電模塊、顯示模塊、斷電模塊、檢測模塊及警報模塊。

3.根據權利要求2所述的一種新型電源板的SMT貼片，其特征在于：所述檢測模塊包括電流檢測單元及電壓檢測單元。

4.根據權利要求2所述的一種新型電源板的SMT貼片，其特征在于：所述檢測模塊與所述斷電模塊控制連接。

5.根據權利要求1所述的一種新型電源板的SMT貼片，其特征在于：所述基板（1）為絕緣基板。

6.根據權利要求1所述的一種新型電源板的SMT貼片，其特征在于：所述電源器件（2）包括處理器、電容、電阻。

7.根據權利要求1所述的一種新型電源板的SMT貼片，其特征在于：所述基板（1）上設有印刷電路層（3）。