[實用新型]一種光電元器件加工用固定裝置有效
| 申請號: | 202020407795.9 | 申請日: | 2020-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN211555849U | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發明(設計)人: | 趙迎;李研;接長偉 | 申請(專利權)人: | 長春理工大學光電信息學院 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京君泊知識產權代理有限公司 11496 | 代理人: | 李丹 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光電 元器件 工用 固定 裝置 | ||
本實用新型公開了一種光電元器件加工用固定裝置,包括裝置主體、斜槽輪、第一轉軸、第一電機和控制面板,所述裝置主體頂端的一側安裝有第一電機,且第一電機的輸出端通過聯軸器安裝有第一轉軸,并且第一轉軸遠離第一電機的一端安裝有轉動軸,所述轉動軸表面的兩側皆套接有斜槽輪,所述裝置主體頂端的兩側皆設置有滑槽,且滑槽內部的一端安裝有滑輪,滑輪的頂端延伸至滑槽的外部,并且滑槽頂端的一側固定有支撐臂,所述支撐臂頂端的一側固定有固定箱,固定箱底端的一側固定有間歇塊。本實用新型不僅提高元器件的加工效率,提升裝置的適用范圍,還增強了裝置的工作實用性。
技術領域
本實用新型涉及光電元器件加工技術領域,具體為一種光電元器件加工用固定裝置。
背景技術
光電元器件是指利用半導體光敏特性工作的光電導器件,利用半導體光生伏特效應工作的光電池和半導體發光器件等,半導體光電器件如光導管、光電池、光電二極管、光電晶體管等,半導體熱電器件如熱敏電阻、溫差發電器和溫差電制冷器等,光電器件在加工時需要對其進行固定,使之方便后續的檢測、加工等工序。
現今市場上的此類光電元器件加工用固定裝置種類繁多,基本可以滿足人們的使用需求,但是依然存在一定的不足之處,具體問題有以下幾點。
(1)現有的此類光電元器件加工用固定裝置在使用時,由于光電器件包含有多種形狀,現有裝置難以對不規則物體進行固定,且無法調節壓力的大小,容易對光電器件造成硬性損傷,導致裝置的適用范圍有限;
(2)現有的此類光電元器件加工用固定裝置多是將光電元器件固定放置,當需要對光電元器件其他部分加工時,現有的裝置便相形見絀,降低了裝置的工作實用性;
(3)現有的此類光電元器件加工用固定裝置在使用時多是人工通過螺紋桿固定來固定,該過程費時費力,大大降低了光電元器件的加工效率。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種光電元器件加工用固定裝置,以解決上述背景技術中提出裝置適用范圍有限、工作實用性不佳以及光電元器件的加工效率不高的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種光電元器件加工用固定裝置,包括裝置主體、斜槽輪、第一轉軸、第一電機和控制面板,所述裝置主體頂端的一側安裝有第一電機,且第一電機的輸出端通過聯軸器安裝有第一轉軸,并且第一轉軸遠離第一電機的一端安裝有轉動軸,所述轉動軸表面的兩側皆套接有斜槽輪,所述裝置主體頂端的兩側皆設置有滑槽,且滑槽內部的一端安裝有滑輪,滑輪的頂端延伸至滑槽的外部,并且滑槽頂端的一側固定有支撐臂,所述支撐臂頂端的一側固定有固定箱,固定箱底端的一側固定有間歇塊,且固定箱頂端的兩側皆設置有夾持結構,所述固定箱一側的外壁上固定有控制面板,控制面板內部單片機的輸出端與第一電機的輸入端電性連接,通過操作控制面板控制裝置內部的電器設備,便于使用者操作。
優選的,所述夾持結構的內部依次設置有限位框、導向桿、元件放置槽、弧形塊、活動板和彈簧,所述固定箱頂端的兩側皆固定有限位框,且限位框一側的內壁上固定有彈簧,并且彈簧遠離限位框內壁的一端安裝有活動板,活動板的兩端分別與限位框的頂部和底部滑動連接。
優選的,所述活動板一側的內壁上固定有導向桿,且導向桿遠離活動板的一端安裝有弧形塊,并且弧形塊內部的一側皆設置有等間距的元件放置槽,通過夾持結構快速有效的將元器件固定。
優選的,所述固定箱底部的兩側皆滑動安裝有滑動板,滑動板的頂端延伸至固定箱的外部,且滑動板一側的外壁上固定有安裝塊,并且安裝塊遠離滑動板的一端安裝有夾持塊,利用夾持塊將不規則的元器件固定住。
優選的,所述滑動板之間的固定箱底部安裝有第二電機,且第二電機的輸出端通過聯軸器安裝有第二轉軸,并且第二轉軸遠離第二電機的一端安裝有第一錐齒輪,通過操作第二電機,使其帶動第一錐齒輪旋轉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





