[實用新型]冰凍吸盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020403651.6
• 申請日: 2020-03-26
• 公開（公告）號: CN211895100U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顏炳姜;李偉秋;王勇;袁堯輝
• 申請（專利權(quán)）人: 匯?？萍技瘓F股份有限公司;科益展智能裝備有限公司廣州分公司
• 主分類號: B65G47/96
• 分類號: B65G47/96
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種冰凍吸盤，其特征在于，包括導冷板、多塊半導體制冷片、水冷板及底座，所述多塊半導體制冷片設(shè)置于所述水冷板上且位于所述水冷板與所述導冷板之間，所述多塊半導體制冷片之間間隔排列分布，各所述半導體制冷片具有第一導線及第二導線，所述底座朝向所述水冷板的一面向下開設(shè)有容置腔，所述水冷板容納在所述容置腔內(nèi)，所述底座的相對兩側(cè)邊開設(shè)有長條形通孔，所述導冷板覆蓋在所述底座上，所述水冷板位于所述底座與所述導冷板之間，所述第一導線及所述第二導線的一端與所述半導體制冷片相連接，所述第一導線及所述第二導線的另一端穿過所述長條形通孔后與電源接口相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冰凍吸盤，其特征在于，每一所述半導體制冷片呈方形，所述多塊半導體制冷片大致呈矩陣方式間隔排列分布，所述多塊半導體制冷片包括與所述長條形通孔相鄰的邊緣半導體制冷片及位于所述邊緣半導體制冷片之間的中間半導體制冷片，所述邊緣半導體制冷片的第一導線及第二導線設(shè)置在朝向所述長條形通孔的一側(cè)，所述中間半導體制冷片的第一導線及第二導線設(shè)置在朝向與所述長條形通孔相鄰的一側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的冰凍吸盤，其特征在于，所述半導體制冷片的數(shù)量為12塊，12塊所述半導體制冷片呈四排三列的方式分布，所述長條形通孔的延伸方向與四排所述半導體制冷片所在的延伸方向平行，所述邊緣半導體制冷片的數(shù)量為8塊，所述中間半導體制冷片的數(shù)量為4塊，所述中間半導體制冷片的第一導線穿過其中一側(cè)的所述長條形通孔，所述中間半導體制冷片的第二導線穿過相對一側(cè)的所述長條形通孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的冰凍吸盤，其特征在于，所述水冷板上開設(shè)有貫穿孔，多排所述半導體制冷片平均分布在所述貫穿孔的相對兩側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冰凍吸盤，其特征在于，所述底座的其中一側(cè)邊的長條形通孔的數(shù)量為兩個，另一相對的側(cè)邊的長條形通孔的數(shù)量為兩個，位于所述貫穿孔左側(cè)的為左側(cè)長條形通孔，位于所述貫穿孔右側(cè)的為右側(cè)長條形通孔，所述左側(cè)長條形通孔的長度大于位于貫穿孔左側(cè)的半導體制冷片及其間距的總和，所述右側(cè)長條形通孔的長度大于位于貫穿孔右側(cè)的半導體制冷片及其間距的總和。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冰凍吸盤，其特征在于，所述導冷板朝向所述半導體制冷片的一面凸出形成有固定凸塊，所述固定凸塊用于安裝溫度傳感器，所述固定凸塊伸入所述貫穿孔內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冰凍吸盤，其特征在于，所述容置腔的底壁還開設(shè)有過線孔，所述過線孔與所述貫穿孔相對應(yīng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的冰凍吸盤，其特征在于，所述容置腔的底壁還開設(shè)有進水接頭孔及出水接頭孔，所述水冷板的底部設(shè)有進水口及出水口，所述進水接頭孔與所述進水口相對應(yīng)，所述出水接頭孔與所述出水口相對應(yīng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的冰凍吸盤，其特征在于，還包括下盤和保護底板，所述下盤設(shè)置于所述底座的下方，所述下盤呈框狀結(jié)構(gòu)，所述保護底板設(shè)置于所述下盤的底部，所述下盤與所述底座一體成型設(shè)置，或者，所述下盤與所述底座為分體式結(jié)構(gòu)，所述下盤通過螺紋緊固件與所述底座連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的冰凍吸盤，其特征在于，所述下盤的內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有避讓槽，所述避讓槽與所述底座上的長條形通孔相連通。