[實用新型]一種方便檢測的高頻電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020403374.9
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN211457524U
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發(fā)明（設計）人: 雷春輝;董靜
• 申請（專利權）人: 深圳捷飛高電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種方便檢測的高頻電路板，其包括電路板本體，電路板本體對稱設置有支撐塊和用于容納支撐塊的容置槽，支撐塊與電路板本體活動連接，電路板設置有與支撐塊相對應的固定件，支撐塊移動后通過固定件與電路板相對固定，支撐塊與固定件活動連接。使用者需要對電路板本體進行檢測時，可從容置槽的內部依次取出各個支撐塊，然后通過固定件對各個支撐塊接近固定，使各支撐塊之間形成一個穩(wěn)固的支撐結構再進行檢測，從而避免對電路板的上電子元件或焊接好的插針進行接觸或擠壓。本實用新型具有方便檢測的效果。

技術領域

本實用新型涉及高頻電路板的技術領域，尤其是涉及一種方便檢測的高頻電路板。

背景技術

隨著集成電路技術和微電子技術的發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積越來越小，使得對承載各種線路的基板要求也越來越高。高頻電路板是一種電磁頻率較高的電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1G赫茲以上。這種電路板各項物理性能、精度、技術參數(shù)要求較高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。

現(xiàn)有技術中如授權公告號CN201986258U的中國實用新型公開了一種微波高頻電路板，該實用新型包括高頻單面覆銅箔基板，該基板上設有若干接線孔，在基板覆銅箔的一面設有銅箔線路層，銅箔線路層上設有阻焊層；基板的另一面設有復合介質材料層，在復合介質材料層上設有阻焊層。

以上實用新型采用的復合介質材料由金紅石粉和絕緣玻璃膠按一定的比例混合形成。生產(chǎn)產(chǎn)家可以根據(jù)客戶的設計要求，設計金紅石粉和絕緣玻璃膠的配比來調節(jié)介電常數(shù)和特性阻抗，將這種復合介質材料在高頻基板的介質材料上涂覆后，可增強高頻電路板的電氣性能。

以上專利拓寬了微波高頻線路的設計范圍，使電路板電氣性能的品質因數(shù)有了很大的選擇范圍，但是也存在一定的缺陷。如在使用者將電子元件焊接在高頻電路板上后，通常需要對高頻電路板進行多項檢測，達到合格的質量后才可以投入使用中。在一些測試實驗中，使用者在電路板的表面進行操作，如焊接電線、通過光學顯微鏡觀察電線等。在進行這類測試時，使用者一般為了避免對電路板的上電子元件或焊接好的插針進行接觸或擠壓，不會直接將電路板放置在試驗臺上，而是通過另外的支撐結構對電路板進行支撐再操作，不方便使用者對電路板進行檢測。

實用新型內容

針對現(xiàn)有技術存在的不足，本實用新型的目的是提供一種方便檢測的高頻電路板，其具有提高檢測效率的特點。

本實用新型的上述實用新型目的是通過以下技術方案得以實現(xiàn)的：

一種方便檢測的高頻電路板，包括電路板本體，所述電路板本體對稱設置有支撐塊和用于容納所述支撐塊的容置槽，所述支撐塊與所述電路板本體活動連接，所述電路板設置有與所述支撐塊相對應的固定件，所述支撐塊移動后通過所述固定件與所述電路板相對固定，所述支撐塊與所述固定件活動連接。

通過采用上述技術方案，使用者需要對電路板本體進行檢測時，可從容置槽的內部依次取出各個支撐塊，然后通過固定件對各個支撐塊接近固定，使各支撐塊之間形成一個穩(wěn)固的支撐結構再進行檢測，從而避免對電路板的上電子元件或焊接好的插針進行接觸或擠壓，方便使用者對電路板本體進行檢測。

作為優(yōu)選，所述支撐塊設置有用于與所述電路板轉動連接的連接軸，所述支撐塊接近所述固定件的一側設置有卡接部，所述固定件開設有用于卡接所述卡接部的卡接槽。

通過采用上述技術方案，使用者可撥動支撐塊，使支撐塊繞連接軸轉動，從而使支撐塊脫離或進入容置槽。支撐塊轉動時帶動卡接部進行轉動，當卡接部轉動至卡接槽的位置時，使用者可停止對支撐塊施力，支撐塊通過卡接部與固定件形成卡接結構，從而與電路板本體相對固定。

作為優(yōu)選，所述容置槽的內部設置有供所述連接軸轉動連接的安裝塊。