[實用新型]一種半導體溫控微型真空冷凍干燥機

有效

• 申請號: 202020399122.3
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN212081875U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 劉培芬
• 申請（專利權）人: 福建省速賣通電子商務有限公司
• 主分類號: F26B11/00
• 分類號: F26B11/00;F26B25/10;F26B5/06;F26B25/12;F25B21/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體溫控微型真空冷凍干燥機，其結構包括機體(1)、溫控板(2)、隔板(3)、置物架(4)、干燥倉(5)、半導體冷凍管(6)、密封門(7)、托板防護器(8)、散熱倉(9)，其特征在于：

所述機體(1)前壁示圖右上側位置嵌設有溫控板(2)，所述機體(1)上部凹槽一體構成干燥倉(5)，所述干燥倉(5)內部配設有盤繞式半導體冷凍管(6)，所述半導體冷凍管(6)安裝在對應置物架(4)下槽處，所述置物架(4)裝配在干燥倉(5)內部壁腔處，所述散熱倉(9)設于機體(1)結構下腔處，所述機體(1)前壁裝配有橫接式托板防護器(8)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體溫控微型真空冷凍干燥機，其特征在于：所述托板防護器(8)包括墊條(301)、覆貼片(412)、支撐板(523)、底托(634)、安裝塊(745)、折接片(856)、對接板(967)、頁片(078)，所述墊條(301)分設在覆貼片(412)表面間隔處，所述覆貼片(412)附于支撐板(523)表面上，所述支撐板(523)通過頁片(078)疊合折接片(856)，所述折接片(856)裝配在對接板(967)兩邊凹槽上，所述對接板(967)左右設有嵌入機體(1)前壁凹槽中的安裝塊(745)，所述底托(634)焊接在支撐板(523)下壁處，所述支撐板(523)活動翻設在密封門(7)底層處。

3.根據權利要求1所述的一種半導體溫控微型真空冷凍干燥機，其特征在于：所述密封門(7)頁接設于機體(1)前上槽處。

4.根據權利要求1所述的一種半導體溫控微型真空冷凍干燥機，其特征在于：所述溫控板(2)安裝面相間隔閉合后的密封門(7)。

5.根據權利要求1所述的一種半導體溫控微型真空冷凍干燥機，其特征在于：所述干燥倉(5)連管相通散熱倉(9)。

6.根據權利要求1所述的一種半導體溫控微型真空冷凍干燥機，其特征在于：所述隔板(3)對應排列在置物架(4)內槽處。