[實用新型]一種刻蝕裝置有效
| 申請號: | 202020395717.1 | 申請日: | 2020-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN211350595U | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 戴明凱 | 申請(專利權)人: | 鹽城阿特斯協鑫陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 224431 江蘇省鹽*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 刻蝕 裝置 | ||
本實用新型涉及太陽能電池生產技術領域,具體公開一種刻蝕裝置。該刻蝕裝置包括刻蝕槽體、輸流管和多個滾輪組件,刻蝕槽體用于盛放刻蝕藥液,多個滾輪組件轉動設置于刻蝕槽體上,滾輪組件用于承載待刻蝕件,疏流管的兩端均設置于刻蝕槽體的槽壁上,并位于滾輪組件的下方,疏流管上設置有進液口和多個出液口,進液口用于連通外部循環泵,多個出液口沿疏流管的軸線方向均勻且間隔設置,且出液口的方向朝向刻蝕槽體的內底面。本實用新型提供的刻蝕裝置,通過在疏流管上設置多個朝向刻蝕槽體底面的出液口,使疏流管對刻蝕藥液的疏流方向遠離待刻蝕件,減少在循環時對刻蝕藥液的流量沖擊,使液面平穩,波動較小,防止待刻蝕件出現過刻的現象。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池生產技術領域,尤其涉及一種刻蝕裝置。
背景技術
硅片刻蝕是指利用混酸溶液對擴散后硅片的下表面和邊緣進行腐蝕,取出邊緣的N型硅,使得硅片上下表面相互絕緣,經過刻蝕工序,硅片邊緣帶有的磷會被去除干凈。
刻蝕裝置一般包括刻蝕槽體和多個轉動設置于刻蝕槽體上的滾輪組件,刻蝕槽體內盛放有刻蝕藥液,滾輪組件用于承載硅片,為了保證硅片在滾輪組件傳輸時能夠與刻蝕藥液接觸反應,滾輪組件一般應露出刻蝕藥液液面3mm-4mm。刻蝕藥液通過刻蝕槽體內底面設置的疏流組件和循環泵實現循環。但是,現有技術中,疏流組件上的出液孔的軸線方向為豎直方向,疏流方向正對硅片,導致液面波動較大,當液面高于滾輪組件的高度時會造成硅片過刻的現象。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種刻蝕裝置,可以均勻分散循環刻蝕藥液的流量沖擊,液面平穩,波動較小,防止硅片出現過刻的現象。
如上構思,本實用新型所采用的技術方案是:
一種刻蝕裝置,包括:
刻蝕槽體,其用于盛放刻蝕藥液;
多個滾輪組件,多個所述滾輪組件轉動設置于所述刻蝕槽體上,所述滾輪組件用于承載待刻蝕件;
疏流管,其兩端均設置于所述刻蝕槽體的槽壁上,并位于所述滾輪組件的下方,所述疏流管上設置有進液口和多個出液口,所述進液口用于連通外部循環泵,多個所述出液口沿所述疏流管的軸線方向均勻且間隔設置,且所述出液口的方向朝向所述刻蝕槽體的內底面。
作為一種刻蝕裝置的優選方案,還包括安裝塊,所述安裝塊設置于所述刻蝕槽體的內底面上,所述疏流管設置于所述安裝塊上,所述安裝塊設置有與所述進液口連通的第一通孔,所述第一通孔連通于所述循環泵。
作為一種刻蝕裝置的優選方案,
所述疏流管的數量為多個,多個所述疏流管平行且間隔設置于所述刻蝕槽體內;
所述安裝塊的數量為多個,每個所述安裝塊對應設置一個所述疏流管。
作為一種刻蝕裝置的優選方案,所述刻蝕槽體內還設置有疏流板,所述疏流板位于所述滾輪組件和所述疏流管之間,所述疏流板上開設有疏流孔。
作為一種刻蝕裝置的優選方案,所述疏流孔的數量為多個,多個所述疏流孔呈陣列分布于所述疏流板上。
作為一種刻蝕裝置的優選方案,所述滾輪組件包括:
兩個固定件,兩個所述固定件分別滑動設置于所述刻蝕槽體的兩個相對的槽壁上;
輥軸,所述輥軸的兩端分別固定于兩個所述固定件上;
調節部,其被配置為調節所述輥軸的軸線的高度。
作為一種刻蝕裝置的優選方案,所述刻蝕槽體的兩個相對的槽壁上均設置有多個與所述滾輪組件一一對應的開口,每個所述滾輪組件的所述固定件能夠插接于一個所述開口內并能夠相對其滑動。
作為一種刻蝕裝置的優選方案,所述調節部包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





