[實用新型]一種控制焊錫量的SMT貼裝用鋼網

有效

• 申請號: 202020380364.8
• 申請日: 2020-03-23
• 公開（公告）號: CN211931004U
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 裴忠輝
• 申請（專利權）人: 蘇州市吳通智能電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B41F15/36
• 代理公司: 蘇州瑞光知識產權代理事務所(普通合伙) 32359
• 代理人: 羅磊

本實用新型提供了一種控制焊錫量的SMT貼裝用鋼網，包括鋼網基板，鋼網基板上設置有多個焊錫孔，焊錫孔貫穿鋼網基板，焊錫孔截面呈現上窄下寬的結構，焊錫孔由上至下分為第一孔道和第二孔道，第一孔道的直徑小于第二孔道的直徑，第二孔道套于電路板的第一電子元件上，鋼網基板一側設置有多個避讓槽，避讓槽和焊錫孔間隔布置，避讓槽套于電路板的第二電子元件上。本實用新型提供的一種控制焊錫量的SMT貼裝用鋼網，在不影響電子元件焊錫效果的情況下，將上錫量由100％縮小到80％，避免印刷過爐后出現短路現象。

技術領域

本實用新型涉及一種SMT貼裝用鋼網，具體而言，涉及一種控制焊錫量的SMT貼裝用鋼網。

背景技術

在目前的SMT生產制造工藝中，鋼網是一種在SMT廠組裝前向電路板上印錫膏的治具，鋼網的開孔主要對應電路板的防焊開窗層，一般是需要貼片的電路板才會開網窗，鋼網的基板整體大小則對應電路板的尺寸。

目前的一些電路板在焊錫加工時，現有鋼網設計的上錫量為100％，上錫量過多，導致印刷過爐后零件出現短路現象。由于是BGA類型元件，不允許返工，導致報廢比率高，造成巨大的資源浪費和經濟損失。

實用新型內容

鑒于此，本實用新型提供了一種控制焊錫量的SMT貼裝用鋼網，在不影響電子元件焊錫效果的情況下，將上錫量由100％縮小到80％，避免印刷過爐后出現短路現象。

為此，本實用新型提供了一種控制焊錫量的SMT貼裝用鋼網，包括鋼網基板，鋼網基板上設置有多個焊錫孔，焊錫孔貫穿鋼網基板，焊錫孔截面呈現上窄下寬的結構，焊錫孔由上至下分為第一孔道和第二孔道，第一孔道的直徑小于第二孔道的直徑，第二孔道套于電路板的第一電子元件上，鋼網基板一側設置有多個避讓槽，避讓槽和焊錫孔間隔布置，避讓槽套于電路板的第二電子元件上。

進一步地，第一孔道和第二孔道為圓形孔道。

進一步地，第一孔道和第二孔道連接處為圓弧過渡。

進一步地，第二孔道的厚度大于第一電子元件的厚度。

進一步地，鋼網基板為0.1mm厚的鋼網。

進一步地，避讓槽與第二孔道位于鋼網基板同側。

本實用新型提供了一種控制焊錫量的SMT貼裝用鋼網，包括鋼網基板，鋼網基板上設置有多個焊錫孔，焊錫孔貫穿鋼網基板，焊錫孔截面呈現上窄下寬的結構，焊錫孔由上至下分為第一孔道和第二孔道，第一孔道的直徑小于第二孔道的直徑，第二孔道套于電路板的第一電子元件上，鋼網基板一側設置有多個避讓槽，避讓槽和焊錫孔間隔布置，避讓槽套于電路板的第二電子元件上。上窄下寬的焊錫孔套于第一電子元件上，由于第一孔道和第二孔道為圓形孔道，因此相較于傳統的正方形焊錫孔，在第二孔道的直徑與正方形焊錫孔邊長相等、套于第一電子元件時，第二孔道的截面積更小，可以減少焊錫孔的上錫量，而且由于第一孔道的直徑小于第二孔道的直徑，因此可以進一步減少上錫量，將上錫量由100％縮小到80％，避免印刷過爐后出現短路。鋼網還采用了避讓設計，與第二孔道位于鋼網基板同側的避讓槽，套于不需要上錫的第二電子元件上，保護第二電子元件。

本實用新型提供的一種控制焊錫量的SMT貼裝用鋼網，在不影響電子元件焊錫效果的情況下，將上錫量由100％縮小到80％，避免印刷過爐后出現短路現象。

附圖說明

通過閱讀下文優選實施方式的詳細描述，各種其他的優點和益處對于本領域普通技術人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優選實施方式的目的，而并不認為是對本實用新型的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中：

圖1為本實用新型實施例提供的一種控制焊錫量的SMT貼裝用鋼網的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的一種控制焊錫量的SMT貼裝用鋼網中鋼網基板的俯視圖；