[實用新型]一種采用電耦合接地的腔體式微波器件

有效

• 申請號: 202020380147.9
• 申請日: 2020-03-23
• 公開（公告）號: CN211957849U
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 夏興旺;高曉春;萬鵬
• 申請（專利權）人: 廣東暉速通信技術股份有限公司
• 主分類號: H01P1/00
• 分類號: H01P1/00;H01P1/20
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 梁鶴鳴

1.一種采用電耦合接地的腔體式微波器件，其特征在于：包括腔體、電纜(1)以及設于所述腔體內的微波網絡電路；所述腔體包括多個封裝壁(2)和由多個封裝壁(2)限定的空腔(3)；所述空腔(3)用于內置所述微波網絡電路；

所述采用電耦合接地的腔體式微波器件還包括設于封裝壁(2)外的耦合饋電塊(4)；所述電纜(1)的線芯層與微波網絡電路連接；所述電纜(1)的編織層與耦合饋電塊(4)連接；所述耦合饋電塊(4)絕緣設置在腔體的外側，耦合饋電塊(4)與腔體之間具有耦合饋電空間；

所述采用電耦合接地的腔體式微波器件還包括用于固定耦合饋電塊(4)與封裝壁(2)的固定結構。

2.根據權利要求1所述的一種采用電耦合接地的腔體式微波器件，其特征在于：所述封裝壁(2)貫穿設有與空腔(3)連通的第一穿孔(21)；所述耦合饋電塊(4)貫穿設有與第一穿孔(21)對應的第二穿孔(41)；所述電纜(1)的線芯層依次穿過第二穿孔(41)以及第一穿孔(21)后與微波網絡電路連接。

3.根據權利要求1所述的一種采用電耦合接地的腔體式微波器件，其特征在于：所述耦合饋電塊(4)設有用于放置電纜(1)的放置槽(42)。

4.根據權利要求1所述的一種采用電耦合接地的腔體式微波器件，其特征在于：所述固定結構包括螺釘(5)、設于封裝壁(2)的第一螺孔(22)以及設于耦合饋電塊(4)的第二螺孔(43)；所述螺釘(5)依次穿過第二螺孔(43)以及第一螺孔(22)后將耦合饋電塊(4)與腔體固定。

5.根據權利要求4所述的一種采用電耦合接地的腔體式微波器件，其特征在于：所述耦合饋電塊(4)兩側的底部均設有擋邊(44)；所述封裝壁(2)設于兩個擋邊(44)之間。

6.根據權利要求1所述的一種采用電耦合接地的腔體式微波器件，其特征在于：所述固定結構為塑膠安裝件(6)；所述耦合饋電塊(4)設于塑膠安裝件(6)與封裝壁(2)之間。

7.根據權利要求6所述的一種采用電耦合接地的腔體式微波器件，其特征在于：所述封裝壁(2)的兩側均設有限位條(23)；所述塑膠安裝件(6)兩側的底部設有用于與限位條(23)卡接的卡條(61)。

8.根據權利要求6所述的一種采用電耦合接地的腔體式微波器件，其特征在于：所述塑膠安裝件(6)設有用于給電纜(1)讓位的讓位槽(62)。