[實用新型]一種散熱性良好的電連接器

有效

• 申請號: 202020375513.1
• 申請日: 2020-03-23
• 公開（公告）號: CN211456034U
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 姚凱;陳進嵩
• 申請（專利權）人: 蘇州祥龍嘉業電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/502;H05K7/20
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 王麗

本實用新型涉及了一種散熱性良好的電連接器，其焊接、固定于PCB板上，包括絕緣塑膠體、信號導通端子以及電導通端子。在電導通端子上設置有散熱部。散熱部包括第一散熱凹槽和第二散熱凹槽，其中，第一散熱凹槽的數量設置為多個，均布于電導通端子的左側壁上。第二散熱凹槽的數量亦設置為多個，均布于電導通端子的右側壁上。通過采用上述技術方案進行設置，從而有效地增大了電導通端子的散熱面積，提高了其熱量散失效率，保證其工作溫度始終維持于正常值以下，避免電導通端子發生過熱現象。這樣一來，一方面，有利于確保電連接器運行性能的長效性、穩定性；另一方面，確保電導通端子與PCB板連接的可靠性。

技術領域

本實用新型涉及電連接器制造技術領域，尤其是一種散熱性良好的電連接器。

背景技術

電連接器被廣泛地應用于POS機等移動支付設備制造行業。電連接器包括絕緣塑膠體、信號導通端子以及電導通端子。信號導通端子用來傳輸信號，其線性排列、插設于絕緣塑膠體內。電導通端子用來傳輸電力，其尺寸、外形與信號導通端子相一致，且鄰近信號導通端子并排而置(如圖1中所示)。在實際應用過程中，電導通端子相較于信號導通端子發熱量更大，其時常發生過熱現象(甚至超過70℃)，從而影響電連接器的正常工作性能。另外，經過一段時間使用后，使得電導通端子與PCB板焊接處機械強度的下降，從而極易引發連接失效現象。因而，亟待技術人員解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的一個技術問題是提供一種結構設計簡單，提高其電導通端子散熱性能，避免過熱現象發生的電連接器。

為了解決上述技術問題，本實用新型涉及了一種散熱性良好的電連接器，其焊接、固定于PCB板上，包括絕緣塑膠體、信號導通端子以及電導通端子。在絕緣塑膠體上設置有第一插槽和第二插槽，其中，第一插槽以用來置入上述信號導通端子，其數量設置為多個，且沿著左右方向進行線性陣列。第二插槽以用來置入電導通端子，其數量設置為2，且對稱地分布于第一插槽的外圍。在電導通端子上設置有散熱部。散熱部包括第一散熱凹槽和第二散熱凹槽，其中，第一散熱凹槽的數量設置為多個，均布于電導通端子的左側壁上，且沿著前后方向進行延伸。第二散熱凹槽的數量亦設置為多個，均布于電導通端子的右側壁上，且沿著前后方向進行延伸。

作為本實用新型技術方案的進一步改進，上述第一散熱凹槽和第二散熱凹槽的截面優選呈半圓形，且其槽深不超過1/3所述電導通端子的壁厚。

作為本實用新型技術方案的進一步改進，上述電導通端子還包括有散熱翅。散熱翅由電導通端子進行側向彎折而成。

作為本實用新型技術方案的更進一步改進，在絕緣塑膠體上、正對應于上述散熱翅還開設有散熱孔。

作為本實用新型技術方案的更進一步改進，由絕緣塑膠體的前側壁繼續向前延伸出有保護臂，其半包圍于上述散熱翅的外圍。

作為本實用新型技術方案的更進一步改進，上述電導通端子包括有第一導通面，以實現與PCB板的焊接，且進行電流導通。信號導通端子包括有第二導通面，同樣實現與PCB板的焊接，且進行電流導通。假定第一導通面的面積為A₁，假定第二導通面的面積為A₂，則A₁≥1.5A_2。

相較于傳統設計結構的電連接器，在本實用新型所公開的技術方案中，在其發熱量較大的電導通端子的側壁上增設有散熱凹槽，從而有效地增大了其散熱面積，提高了熱量散失效率，保證其工作溫度始終維持于正常值以下，避免電導通端子發生過熱現象。這樣一來，一方面，有利于確保電連接器運行性能的長效性、穩定性；另一方面，確保電導通端子與PCB板連接的可靠性，避免發生脫離現象。

附圖說明