[實用新型]封裝模組和電子設備有效
| 申請號： | 202020374790.0 | 申請日： | 2020-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN212009517U | 公開（公告）日： | 2020-11-24 |
| 發明（設計）人： | 何彪勝 | 申請（專利權）人： | 芯海科技(深圳)股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/01 | 分類號： | G06F3/01;G06F3/041;G06F30/392;G01D21/02 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 熊文杰 |
| 地址： | 518051 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 模組 電子設備 | ||
1.一種封裝模組，其特征在于，包括封裝本體和封裝在所述封裝本體內部的測量模塊，所述測量模塊包括：
傳感器，用于接收外界信號，并將所述外界信號轉換為電信號；
傳感信號檢測電路，與所述傳感器連接。
2.根據權利要求1所述的封裝模組，其特征在于，所述傳感器的數量為一個或多個。
3.根據權利要求1所述的封裝模組，其特征在于，所述傳感器包括壓力傳感器，所述傳感信號檢測電路包括壓力檢測電路；
所述封裝本體包括彈性層，所述壓力傳感器設置于所述彈性層內或設置于所述彈性層表面。
4.根據權利要求1所述的封裝模組，其特征在于，所述傳感器包括溫度傳感器，所述傳感信號檢測電路包括溫度檢測電路；
其中，所述溫度傳感器封裝在所述封裝本體內部且至少部分裸露于所述封裝本體的外表面。
5.根據權利要求1-4任一項所述的封裝模組，其特征在于，所述封裝模組還包括分別與所述傳感信號檢測電路連接的多個引腳，所述多個引腳用于連接外部設備。
6.根據權利要求5所述的封裝模組，其特征在于，所述多個引腳包括：
電源引腳，用于連接外部電源；
接地引腳，用于連接預設的地線。
7.根據權利要求5所述的封裝模組，其特征在于，所述封裝本體為柱狀結構，所述多個引腳設置于所述柱狀結構的至少一個外表面。
8.根據權利要求7所述的封裝模組，其特征在于，所述封裝本體為圓柱體或橢圓柱體，所述多個引腳中的至少部分設置在所述圓柱體或橢圓柱體的一底面。
9.一種電子設備，其特征在于，包括：
殼體；以及，
如權利要求1-8任一項所述的封裝模組，所述封裝模組完全置于所述殼體內部或至少部分外露于所述殼體。
10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括至少一個按鍵單元，至少部分按鍵單元中包括一個或多個所述封裝模組。
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