[實用新型]焊接主回路的控制電路及焊接主回路

有效

• 申請號: 202020367687.3
• 申請日: 2020-03-20
• 公開（公告）號: CN211804323U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 程剛
• 申請（專利權）人: 廣州亦高電氣設備有限公司
• 主分類號: B23K9/10
• 分類號: B23K9/10
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳金普

1.一種焊接主回路的控制電路，其特征在于，包括電壓采集電路、比較電路、處理器和匝比切換電路；

所述電壓采集電路的輸入端用于連接一次整流電路的輸出端，輸出端連接所述比較電路的輸入端；所述比較電路的輸出端連接所述處理器；所述匝比切換電路的輸入端連接所述處理器，輸出端用于連接主變壓器。

2.根據權利要求1所述的焊接主回路的控制電路，其特征在于，還包括第一保護電路；

所述第一保護電路用于根據處理器輸出的控制信號，斷開所述一次整流電路與市電的連接。

3.根據權利要求2所述的焊接主回路的控制電路，其特征在于，所述第一保護電路包括輸出電流采樣電路、輸出電壓采樣電路、MOS管Q1和繼電器CR1；

所述輸出電流采樣電路用于采集焊接主回路的輸出電流信號，并將所述輸出電流信號傳輸給所述處理器；所述輸出電壓采樣電路用于采集焊接主回路的輸出電壓信號，并將所述輸出電壓信號傳輸給所述處理器；

所述MOS管Q1的柵極連接所述處理器，漏極連接所述繼電器CR1的線圈的一端，源極接地；所述繼電器CR1的線圈的另一端連接第一外部電源；

所述繼電器CR1的第一觸點用于連接所述一次整流電路的輸入端，第二觸點用于連接所述市電。

4.根據權利要求3所述的焊接主回路的控制電路，其特征在于，所述第一保護電路還包括光耦IC1；

所述光耦IC1包括發光側和受光側；所述發光側的正極連接所述處理器，負極接地；所述受光側的發射級連接所述MOS管Q1的柵極，集電極連接第二外部電源。

5.根據權利要求1所述的焊接主回路的控制電路，其特征在于，還包括第二保護電路和PWM芯片；

所述處理器通過所述第二保護電路連接所述PWM芯片；所述PWM芯片用于連接逆變電路。

6.根據權利要求5所述的焊接主回路的控制電路，其特征在于，所述第二保護電路包括二極管D1和電阻R1；

所述電阻R1的一端連接所述處理器，另一端連接所述二極管D1的正極；所述二極管D1的負極連接所述PWM芯片的shutdown管腳。

7.根據權利要求1所述的焊接主回路的控制電路，其特征在于，所述比較電路包括第一比較器和第二比較器；

所述第一比較器的正相輸入端通過所述電壓采集電路連接所述一次整流電路的輸出端，反相輸入端用于連接第三外部電源，輸出端連接所述處理器；所述第二比較器的反相輸入端通過所述電壓采集電路接地，正相輸入端連接所述第三外部電源，輸出端連接所述處理器。

8.根據權利要求7所述的焊接主回路的控制電路，其特征在于，所述比較電路還包括電阻R2、電阻R3、光耦IC2和光耦IC3；

所述光耦IC2的發光側的正極連接第四外部電源，負極連接所述第二比較器的輸出端；所述光耦IC2的受光側的發射級接地，集電極分別連接電阻R2的一端和所述處理器；所述電阻R2的另一端用于連接第五外部電源；

所述光耦IC3的發光側的正極連接第六外部電源，負極連接所述第一比較器的輸出端；所述光耦IC3的受光側的發射級接地，集電極分別連接電阻R3的一端和所述處理器；所述電阻R2的另一端用于連接第七外部電源。

9.根據權利要求1所述的焊接主回路的控制電路，其特征在于，所述匝比切換電路包括MOS管Q2和繼電器CR2；

所述MOS管Q2的柵極連接所述處理器，漏極連接所述繼電器CR2的線圈的一端，源極接地；所述繼電器CR2的線圈的另一端連接外部電源；

所述繼電器CR2的第一觸點連接所述主變壓器的第一端，第二觸點連接所述主變壓器的第二端，第三觸點連接所述主變壓器的第三端。

10.一種焊接主回路，其特征在于，包括依次連接的一次整流電路、逆變電路、主變壓器和二次整流電路；

還包括如權利要求1至9任一項所述的焊接主回路的控制電路。