[實用新型]一種水冷式真空密封門系統

有效

• 申請號: 202020360943.6
• 申請日: 2020-03-20
• 公開（公告）號: CN212070723U
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 詹姆斯·內維爾;大衛·海樂;韓宏;盧明
• 申請（專利權）人: 上海朗仕電子設備有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 王懷瑜

本實用新型涉及一種水冷式真空密封門系統，用于回流焊爐的密封，包括密封門板、水冷背板和升降機構，升降機構位于回流焊爐的真空腔體的開口下方，密封門板與升降機構連接，密封門板形狀與真空腔體匹配，構成真空腔體的可活動側壁，水冷背板固定在密封門板外側，當升降機構推動密封門板和水冷背板向上運動時，密封門板與真空腔體的開口貼合，實現真空腔體的密封，當升降機構帶動密封門板和水冷背板向下運動時，密封門板離開真空腔體，實現真空腔體與回流爐膛連通，使產品正常進出。與現有技術相比，本實用新型利用水冷背板實現密封門和真空腔體外壁的降溫，降溫效果明顯，成本低，減少焊接點空洞大小和數量，提高產品質量。

技術領域

本實用新型涉及一種密封門，尤其是涉及一種水冷式真空密封門系統。

背景技術

回流焊爐(Reflow Oven)是用于對載有電子元器件的電路板進行釬焊的設備。它通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝的元器件和電路板通過焊錫膏合金可靠地結合在一起。釬焊使用的焊錫膏是將脂狀的助焊劑與粉末焊料制成膏狀，通過印刷涂敷在電路板各元器件的釬焊部位，并在其上精確貼裝電子元件，利用回流焊爐進行加熱熔化，達到對元器件的可靠釬焊。

隨著電子行業向微型化，多規格的方向發展。對產品質量的要求也越來越高，為了適應市場的新需求，減少因焊接導致的產品缺陷，提高產品生產率和合格率。回流焊爐加入真空裝置可提高產品焊接可靠性減少缺陷，可以有效減少焊錫空洞的大小和數量，提高焊接質量。

有些電子元器件所使用的釬焊材料在高溫加熱環境下能發揮更好的性能，為適應此需求，真空裝置也需要在高溫環境下能正常運行，使得一些零件需要采用耐高溫材料，造成設備成本增加。因此需要設計一種真空密封門，在提高性價比的同時，也能保證真空裝置的密封性。

實用新型內容

本實用新型的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種應用于高溫環境下真空裝置的水冷式真空密封門系統。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種水冷式真空密封門系統，用于回流焊爐的密封，包括密封門板、水冷背板和升降機構，所述的升降機構位于回流焊爐的真空腔體的開口下方，所述的密封門板與升降機構連接，密封門板形狀與真空腔體匹配，構成真空腔體的可活動側壁，所述的水冷背板固定在密封門板外側，當升降機構推動密封門板和水冷背板向上運動時，密封門板與真空腔體的開口貼合，實現真空腔體的密封，當升降機構帶動密封門板和水冷背板向下運動時，密封門板離開真空腔體，實現真空腔體與回流爐膛連通，使產品正常進出。

所述的升降機構為氣缸。

所述的氣缸頂部連有兩個豎直的連桿，所述的密封門板安裝在兩個連桿之間。

所述的氣缸頂部連有橫向支撐板，所述的連桿固定在橫向支撐板兩端。

所述的連桿上設有浮動密封件。

所述的水冷背板上裝有水管，所述的連桿中空，并與所述的水管連通，連桿底部設有進出水接頭。

所述的水管為銅管。

所述的氣缸底部通過支撐架固定在回流焊爐底架。

所述的支撐架底部設有兩個L形支腳，所述的支腳底部設有螺紋通孔。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：

(1)利用水冷背板實現密封門和真空腔體外壁的降溫，降溫效果明顯，成本低，減少焊接點空洞大小和數量，提高產品質量。

(2)連桿上設有浮動密封件，密封門裝后，連桿穿過回流爐上其它部件，浮動密封件可對其它部件進行密封。

(3)氣缸頂部連有兩個豎直的連桿，密封門板安裝在兩個連桿之間，通用性強。