[實用新型]具有導熱裝置的電路結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020360528.0 | 申請日： | 2020-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN212305941U | 公開（公告）日： | 2021-01-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張超;向少卿 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海禾賽光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律和信知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 郝文博 |
| 地址： | 201702 上海市青浦區(qū)諸*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 導熱 裝置 電路 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種具有導熱裝置的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
電路板，所述電路板的一側(cè)上配置有突出的發(fā)熱部件；
散熱部；
導熱裝置，所述導熱裝置包括金屬墊片與導熱墊，所述金屬墊片與導熱墊重疊地設(shè)置在所述電路板與所述散熱部之間，從而可將所述發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量傳導到所述散熱部，所述金屬墊片的一個端面配置為與電路板輪廓相對應的形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)熱部件包括多個高度不同的電子元器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬墊片的材料是銅或鋁或者銅、鋁的混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬墊片設(shè)置有貫穿其中的通孔和/或深度不同的凹陷部，用于在其中容納所述發(fā)熱部件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬墊片設(shè)置在所述導熱墊與所述電路板之間，從而所述金屬墊片與所述電路板上有發(fā)熱部件的一側(cè)裝配在一起，并且在所述電路板與所述金屬墊片之間填充有導熱膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導熱墊為柔性的，其設(shè)置在所述金屬墊片與所述電路板之間，當所述金屬墊片與所述電路板上有發(fā)熱部件的一側(cè)裝配在一起時，所述導熱墊被擠壓變形，使所述導熱墊具有與所述電路板輪廓相對應的形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導熱墊與所述金屬墊片相比厚度較薄。
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