[實(shí)用新型]一種安全性高的電子芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020360421.6
• 申請(qǐng)日: 2020-03-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211982212U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊冬冬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇盛斗士網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616
• 代理人: 梁永昌

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種安全性高的電子芯片，涉及電子芯片技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型包括電子芯片主體，所述電子芯片主體上表面一側(cè)固定連接有防靜電裝置，電子芯片主體上表面中部固定連接有中央處理器，電子芯片主體上表面且位于中央處理器一旁固定連接有儲(chǔ)存器，電子芯片主體上表面且位于中央處理器另一旁固定連接有防高壓裝置，電子芯片主體上表面固定連接有電阻元件，電子芯片主體上表面上部固定連接有電容器，電子芯片主體上表面遠(yuǎn)離防靜電裝置的一側(cè)設(shè)置有芯片接點(diǎn)，電子芯片主體一側(cè)設(shè)置有芯片連接接頭。本實(shí)用新型通過(guò)防靜電裝置的使用，為電子芯片的靜電提供釋放方式，防止了電子芯片受電磁干擾和電流損傷，延長(zhǎng)了電子芯片的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)，特別涉及一種安全性高的電子芯片。

背景技術(shù)

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色，這使得集成電路成為可能。集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)電子芯片上，作為集成電路載體的電子芯片在成本和性能上均對(duì)傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)有極大提升。

申請(qǐng)?zhí)枮镃N201820529365.7公開(kāi)了一種不易損壞的電子芯片，包括電子芯片主體，電子芯片主體由頂部的防護(hù)蓋和底部的內(nèi)部芯片構(gòu)成，且防護(hù)蓋與內(nèi)部芯片緊密貼合，防護(hù)蓋的頂部和內(nèi)部芯片的底部均設(shè)有減震墊片，減震墊片分別與防護(hù)蓋和內(nèi)部芯片固定連接，該種不易損壞的電子芯片，其外部設(shè)置了減震墊片，當(dāng)受到外界撞擊時(shí)，減震墊片會(huì)極大地減弱外界力對(duì)電子芯片產(chǎn)生的震動(dòng)，并且具有伸縮彈簧，且其伸縮彈簧的彈性系數(shù)不同，從而不會(huì)有共振現(xiàn)象發(fā)生，讓伸縮彈簧也可以減少外界對(duì)電子芯片的震動(dòng)力，通過(guò)兩者的配合使用，使得電子芯片的抗震強(qiáng)度增加，不易損壞。該芯片主要的保護(hù)方法為替芯片減震，然而芯片更易被高壓燒毀、靜電損傷等方式而損壞，該芯片并未對(duì)此進(jìn)行有效防護(hù)。

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種安全性高的電子芯片，以克服現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)所存在的上述技術(shù)問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型為一種安全性高的電子芯片，包括電子芯片主體，所述電子芯片主體上表面一側(cè)固定連接有防靜電裝置，所述電子芯片主體上表面中部固定連接有中央處理器，所述電子芯片主體上表面且位于所述中央處理器一旁固定連接有儲(chǔ)存器，所述電子芯片主體上表面且位于所述中央處理器另一旁固定連接有防高壓裝置，所述電子芯片主體上表面固定連接有電阻元件，所述電子芯片主體上表面上部固定連接有電容器，所述電子芯片主體上表面遠(yuǎn)離所述防靜電裝置的一側(cè)設(shè)置有芯片接點(diǎn)，所述電子芯片主體一側(cè)設(shè)置有芯片連接接頭。

進(jìn)一步地，所述電子芯片主體下表面固定連接有電路層，所述電路層下表面固定連接有散熱層，所述散熱層內(nèi)部固定連接有散熱銅列。

進(jìn)一步地，所述防靜電裝置包括有金屬塊，所述金屬塊一側(cè)固定連接有絕緣層，所述絕緣層遠(yuǎn)離所述金屬塊的一側(cè)固定連接有接地。

進(jìn)一步地，所述防高壓裝置包括有應(yīng)用比較器，所述應(yīng)用比較器由電路連接有驅(qū)動(dòng)繼電器，所述驅(qū)動(dòng)繼電器固定連接于所述電子芯片主體上表面且位于所述應(yīng)用比較器的一旁。

進(jìn)一步地，所述中央處理器與所述防靜電裝置、儲(chǔ)存器、所述電阻元件和所述電容器均由所述電路層內(nèi)電路相互接通。

進(jìn)一步地，所述散熱銅列為等長(zhǎng)寬高的一組銅片均勻固定連接于所述散熱層內(nèi)部組成。

本實(shí)用新型具有以下有益效果：