[實用新型]利于檢測交叉盲孔導通性的線路板

有效

• 申請號: 202020349165.0
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN211509419U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 何愛華
• 申請（專利權）人: 深圳市中電聯科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 周劉興

本實用新型公開了利于檢測交叉盲孔導通性的線路板，包括上層電路板和下層電路板，所述上層電路板和下層電路板之間固定設置有第一線路層、第二線路層、第三線路層、第四線路層和第五線路層，所述上層電路板上設有第一盲孔和第二盲孔，所述下層電路板上設有第三盲孔和第四盲孔。本實用新型結構簡單，可以通過盲孔的連接對線路板的連通狀態進行判斷，測試簡單方便，并且每兩個盲孔的組合都代表一種線路層的測試組合，通過不同的測試組合，可以準確判斷每一個線路層的狀態。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，尤其涉及利于檢測交叉盲孔導通性的線路板。

背景技術

在電子裝置的內部電子零件不斷微縮的趨勢下，電路板往往堆棧了好幾層的線路結構，而在不同層間的線路有互連的導通需求時，就會在兩層導線之間的絕緣結構上開設一盲孔，該盲孔的底部即可顯露出下層線路的導電接點，再通過填滿導電物質至該盲孔內，以電性連接該下層線路的導電接點與該上層線路的導線，盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過孔徑。

傳統的線路板在開設盲孔時，通常使用自動光學檢測裝置來對電路板進行檢測，在檢測過程中，往往會因盲孔內難以被照射到可見光線而導致在該盲孔底部的導電接點影像取得的困難，因此在檢測交叉盲孔導通性時，必須使線路板設計的便于檢測，并且可以通過不同盲孔導通性來判斷線路板各層電路板的連接狀況，因此，我們提出一種利于檢測交叉盲孔導通性的線路板。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的利于檢測交叉盲孔導通性的線路板。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

利于檢測交叉盲孔導通性的線路板，包括上層電路板和下層電路板，所述上層電路板和下層電路板之間固定設置有第一線路層、第二線路層、第三線路層、第四線路層和第五線路層，所述上層電路板上設有第一盲孔和第二盲孔，所述下層電路板上設有第三盲孔和第四盲孔。

優選地，所述第一盲孔貫穿第一線路層和第二線路層并與第三線路層的上表面相連接，所述第二盲孔貫穿第一線路層、第二線路層和第三線路層并與第四線路層的上表面相連接，所述第三盲孔貫穿第五線路層和第四線路層并與第三線路層的下表面相連接，所述第四盲孔貫穿第五線路層、第四線路層和第三線路層并與第二線路層的下表面相連接。

優選地，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔的內側均鍍設有金屬層。

優選地，所述第一盲孔和第二盲孔的頂端均設有上測試焊盤，所述第三盲孔和第四盲孔的頂端均設有下測試焊盤。

優選地，每個所述線路層之間均粘黏有連接層，且連接層為絕緣材料制成。

本實用新型的有益效果：

1、通過設置上層電路板和下層電路板，可以對兩者之間的多個線路層起到保護作用，此外，盲孔不會過多占用線路板內層走線的空間，使高密度引腳器件布線更加簡潔明了，并且剩余的空間可以用作大面積屏蔽用途，使線路板具有更加的電氣性能。

2、通過設置上測試焊盤和下測試焊盤，可以通過不同的焊盤連接來判斷線路板是否連通，如將第一盲孔和第二盲孔連接在測試電路中就能判斷第一線路層、第二線路層和第三線路層之間的連通狀態，如將第一盲孔和第三盲孔連接在測試電路中，就能判斷整個線路板的連通狀態，等等，因此在對導通性進行測試時操作簡便快速。

綜上所述，本實用新型結構簡單，可以通過盲孔的連接對線路板的連通狀態進行判斷，測試簡單方便，并且每兩個盲孔的組合都代表一種線路層的測試組合，通過不同的測試組合，可以準確判斷每一個線路層的狀態。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的利于檢測交叉盲孔導通性的線路板的結構示意圖；