[實用新型]一種腔體微波器件連接結構

有效

• 申請號: 202020348114.6
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN211957848U
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 萬鵬;高曉春;夏興旺
• 申請（專利權）人: 廣東暉速通信技術股份有限公司
• 主分類號: H01P1/00
• 分類號: H01P1/00;H01P1/20
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 梁鶴鳴

1.一種腔體微波器件連接結構，其特征在于：包括腔體(1)以及設于所述腔體(1)內的微波網絡電路；所述腔體(1)包括多個封裝壁(2)和由多個封裝壁(2)限定的空腔(3)；所述空腔(3)用于內置所述微波網絡電路；

其中一個所述封裝壁(2)上貫穿設有與空腔(3)連通的穿孔(21)；所述腔體微波器件連接結構還包括設于帶有穿孔(21)的封裝壁(2)的外壁的第一PCB板(4)；所述微波網絡電路包括第二PCB板(51)以及設于第二PCB板(51)上的微帶線(52)；所述第二PCB板(51)設有凸塊(53)；所述凸塊(53)穿過穿孔(21)后與第二PCB板(51)連接。

2.根據權利要求1所述的一種腔體微波器件連接結構，其特征在于：所述第一PCB板(4)貼緊在帶有穿孔(21)的封裝壁(2)的外壁上。

3.根據權利要求1所述的一種腔體微波器件連接結構，其特征在于：所述第一PCB板(4)貫穿設有通槽(6)；所述凸塊(53)依次穿過穿孔(21)以及通槽(6)后與第一PCB板(4)連接。

4.根據權利要求1所述的一種腔體微波器件連接結構，其特征在于：所述凸塊(53)與第一PCB板(4)焊接。

5.根據權利要求4所述的一種腔體微波器件連接結構，其特征在于：所述第一PCB板(4)設有焊盤；所述凸塊(53)與焊盤焊接。

6.根據權利要求1所述的一種腔體微波器件連接結構，其特征在于：所述空腔(3)與第一PCB板(4)之間設有填充件(7)。

7.根據權利要求6所述的一種腔體微波器件連接結構，其特征在于：所述第一PCB板(4)設于空腔(3)的中部。

8.根據權利要求7所述的一種腔體微波器件連接結構，其特征在于：所述填充件(7)的數量為兩個；兩個填充件(7)分別設于第一PCB板(4)的兩側。