[實用新型]一種自主散熱的集成電路IC連接器

有效

• 申請號: 202020322302.1
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN212033396U
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 柯武生;王桂桂;黃崇城;張進國
• 申請（專利權）人: 深圳市芯匯群微電子技術有限公司
• 主分類號: H01R33/74
• 分類號: H01R33/74;H01R13/46;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種自主散熱的集成電路IC連接器，其包括連接器，所述連接器的一端設有插孔，另一端設有連接孔，左右兩側壁設有限位槽；固定底座，所述固定底座的上端面與連接器下端面連接，所述固定底座上端面左右對稱設有卡槽，卡槽內均設有卡板，卡板分別設于連接器兩側，所述固定底座內上部設有散熱腔，所述散熱腔頂端鑲嵌安裝有散熱網，所述固定底座內下部設有小型電機，小型電機的輸出端設有轉動軸，轉動軸的頂端同軸連接有散熱扇。本實用新型通過在固定底座內設置散熱腔和散熱扇，并通過設置小型電機帶動散熱扇轉動，來促進空氣流通，對連接器進行降溫處理，提高散熱效率，本實用新型的連接器具有自主散熱效果，延長了使用壽命。

技術領域

本實用新型屬于集成電路IC技術領域，涉及一種自主散熱的集成電路IC連接器。

背景技術

IC連接器是我們電子工程技術人員經常接觸的一種部件。它的作用是在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，架起溝通的橋梁，從而使電流流通，使電路實現預定的功能。連接器是電子設備中不可缺少的部件，順著電流流通的通路觀察，有一個或多個連接器。連接器形式和結構是千變萬化的，隨著應用對象、頻率、功率、應用環境等不同，有各種不同形式的連接器。

現有的集成電路IC連接器工作時會產生熱量，特別是高功率的集成電路IC連接器，工作時會產生大量熱量，溫度過高會對芯片造成損壞，損壞后不易更換，而集成電路IC連接器下部往往是沒有設置散熱設施的，主要依靠上部的散熱器散熱，導致散熱效率較低，下部的熱量不能及時散發，嚴重降低了集成電路IC連接器的使用壽命。

因此，需要一種自主散熱的集成電路IC連接器技術方案來解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種自主散熱的集成電路IC連接器，以至少解決現有技術中的集成電路IC連接器存在的散熱效率較低，下部的熱量不能及時散發，嚴重降低使用壽命的技術問題。

為了解決上述問題，本實用新型提供一種自主散熱的集成電路IC連接器，其技術方案如下：

一種自主散熱的集成電路IC連接器，其特征在于，包括連接器，所述連接器的一端設有插孔，另一端設有連接孔，左右兩側壁設有限位槽；固定底座，所述固定底座的上端面與所述連接器下端面連接，所述固定底座上端面左右對稱設有卡槽，所述卡槽內均設有卡板，所述卡板分別設于所述連接器兩側，所述固定底座內上部設有散熱腔，所述散熱腔頂端鑲嵌安裝有散熱網，所述固定底座內下部設有小型電機，所述小型電機的輸出端設有轉動軸，所述轉動軸的頂端同軸連接有散熱扇。

如上述的一種自主散熱的集成電路IC連接器，進一步優選為：所述卡板為網狀結構。

如上述的一種自主散熱的集成電路IC連接器，進一步優選為：所述卡板可沿著所述卡槽前后移動。

如上述的一種自主散熱的集成電路IC連接器，進一步優選為：所述卡板的大小與所述限位槽相適配，所述卡板可固定于所述限位槽內。

如上述的一種自主散熱的集成電路IC連接器，進一步優選為：所述散熱腔上端面的面積等于所述連接器下端面的面積，所述散熱網與所述散熱腔大小相適配。

如上述的一種自主散熱的集成電路IC連接器，進一步優選為：所述固定底座上端面的面積大于所述連接器下端面的面積。

如上述的一種自主散熱的集成電路IC連接器，進一步優選為：所述插孔的數量設為多個且均布在所述連接器的一端，用于與IC芯片上的連接體對應連接。

如上述的一種自主散熱的集成電路IC連接器，進一步優選為：所述連接孔的數量設為多個且對稱設于所述連接器的另一端，用于與外部設備連接。

分析可知，與現有技術相比，本實用新型的優點和有益效果在于：