[實用新型]一種具有電源集成模塊的電路板有效
| 申請號: | 202020311368.0 | 申請日: | 2020-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN211792220U | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發明(設計)人: | 蔣建軍 | 申請(專利權)人: | 深圳市九鼎創展科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518133 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 電源 集成 模塊 電路板 | ||
本實用新型公開了一種具有電源集成模塊的電路板,包括主板、安裝孔、插座、插頭、底板、支撐板、固定柱、固定塊、連接柱、散熱裝置,所述主板兩側貫穿有安裝孔,所述主板前側安裝有插座,所述插頭與插座插接,所述插頭頂部固定有水平的底板,所述底板兩端垂直固定有支撐板,兩個所述支撐板內側面分別固定有固定柱,兩個所述固定柱對立面圓周固定有多個固定塊,兩個固定柱中心固定有連接柱,兩個所述固定柱之間安裝有散熱裝置。本實用新型增加散熱效果,而散熱裝置能夠通過手動旋轉改變散熱角度,使風扇能直對機體的散熱孔,使散熱更加迅速。
技術領域
本實用新型涉及一種電路板,尤其涉及一種具有電源集成模塊的電路板。
背景技術
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。電源集成木塊的電路板容易產生高溫,使用自然散熱,效率慢且影響電路板的使用,而電路板安裝的機體散熱孔位置不一,使熱氣無法第一時間飛出機體。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種具有電源集成模塊的電路板,以解決上述技術問題。
為實現上述目的本實用新型采用以下技術方案:
一種具有電源集成模塊的電路板,包括主板、安裝孔、插座、插頭、底板、支撐板、固定柱、固定塊、連接柱、散熱裝置,所述主板兩側貫穿有安裝孔,所述主板前側安裝有插座,所述插頭與插座插接,所述插頭頂部固定有水平的底板,所述底板兩端垂直固定有支撐板,兩個所述支撐板內側面分別固定有固定柱,兩個所述固定柱對立面圓周固定有多個固定塊,兩個固定柱中心固定有連接柱,兩個所述固定柱之間安裝有散熱裝置。
在上述技術方案基礎上,所述散熱裝置包括旋轉柱、連接孔、旋轉塊、矩形架、固定板、風扇,所述旋轉柱中心開有連接孔,所述旋轉柱兩側面分別圓周固定有多個旋轉塊,所述旋轉塊與固定塊同為半圓柱結構,且大小及相鄰夾角相同,所述旋轉柱外壁固定有矩形架,所述矩形架中部固定有固定板,所述固定板中心安裝有風扇。
在上述技術方案基礎上,所述散熱裝置通過連接孔和連接柱與兩支撐板鉸接,所述支撐板為PVC材質,旋轉柱旋轉時,旋轉塊與兩相鄰固定塊之間每旋轉60°扣接一次,且兩支撐板在此過程中產生彈性形變。
與現有技術相比,本實用新型具有以下優點:本實用新型的散熱裝置能夠對電源集成模塊的電路板進行散熱,增加散熱效果,而散熱裝置能夠通過手動旋轉改變散熱角度,使風扇能直對機體的散熱孔,使散熱更加迅速。
附圖說明
圖1為本實用新型外觀結構示意圖。
圖2為本實用新型裝配示意圖。
圖3為本實用新型固定柱與固定塊外觀示意圖。
圖4為本實用新型散熱裝置外觀結構示意圖。
圖中:1、主板,2、安裝孔,3、插座,4、插頭,5、底板,6、支撐板,7、固定柱,8、固定塊,9、連接柱,10、散熱裝置,11、旋轉柱,12、連接孔,13、旋轉塊,14、矩形架,15、固定板,16、風扇。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細闡述。
如圖1-4所示,一種具有電源集成模塊的電路板,包括主板1、安裝孔2、插座3、插頭4、底板5、支撐板6、固定柱7、固定塊8、連接柱9、散熱裝置10,所述主板1兩側貫穿有安裝孔2,所述主板1前側安裝有插座3,所述插頭4與插座3插接,所述插頭4頂部固定有水平的底板5,所述底板5兩端垂直固定有支撐板6,兩個所述支撐板6內側面分別固定有固定柱7,兩個所述固定柱7對立面圓周固定有多個固定塊8,兩個固定柱7中心固定有連接柱9,兩個所述固定柱7之間安裝有散熱裝置10。
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