[實用新型]波峰焊治具

有效

• 申請號: 202020306046.7
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN211630530U
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 柳初發
• 申請（專利權）人: 東莞市金銳顯數碼科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 汪霞

本實用新型屬于電路板技術領域，更具體地說，是涉及一種波峰焊治具。其包括托板和安裝于托板的遮擋板，托板上開設有供電路板安裝的第一安裝槽，遮擋板適配遮擋第一安裝槽，遮擋板包括遮擋區域和若干鏤空區域，各鏤空區域分別與置于第一安裝槽內的電路板的上各焊盤區域一一對應以使各焊盤外露出遮擋板，遮擋區域遮擋置于第一安裝槽內的電路板的無焊盤區域，焊接時使用的焊接材料等不會溢出至無焊盤區域，焊接完成后電路板的無焊盤區域不會有殘留物質，避免殘留物粘連灰塵，焊接前后電路板的初次級隔離帶間距不會縮短，能夠避免焊接后電路板的絕緣電阻值降低、絕緣性能下降，確保波峰焊接前后電路板性能的穩定性。

技術領域

本實用新型屬于電路板技術領域，更具體地說，是涉及一種波峰焊治具。

背景技術

波峰焊是使熔化的焊料形成滿足設計要求的焊料波峰，并使預先裝有元器件的電路板通過該焊料波峰，從而實現元器件焊端或引腳與電路板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊工藝。隨著電子產品的小型化、數字化發展，電路板也朝著高密度、高精度發展，電路板的工藝設計越來越復雜、元器件引腳間距越來越小，波峰焊焊接后很容易出現連錫現象。

由于波峰焊需要在高溫條件下進行，進行波峰焊時需要使用載具如托板等將電路板進行固定。實際生產中，為了保證電路板的良好上錫，僅將電路板的四周位置如四角處等與載具固定，并使用免洗助焊劑作為波峰焊的助焊劑進行波峰焊。然而，即便使用免洗助焊劑，當電路板過完波峰后板面上無焊盤的區域上仍然會有樹脂等殘留物，容易將灰塵及雜物等粘連至電路板上，尤其是當灰塵等粘連至電路板的初級區域(高電壓區域)與次級區域(低電壓區域)的隔離帶(初次級隔離帶)位置上時，會導致初級區域與次級區域之間的間隔距離(初次級間距)縮短，從而導致電路板的高壓絕緣電阻值降低，使得電路板的絕緣性能降低。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的在于提供一種波峰焊治具，以解決現有技術中的電路板進行波峰焊后電路板上易殘留樹脂等殘留物而導致電路板絕緣性能降低的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種波峰焊治具，包括用于承托電路板的托板，所述托板上開設有供電路板安裝的第一安裝槽，所述波峰焊治具還包括安裝于所述托板并用于適配遮擋所述第一安裝槽的遮擋板，所述遮擋板包括遮擋區域和若干鏤空區域，各所述鏤空區域分別與置于所述第一安裝槽內的電路板上的各焊盤區域一一對應以使各焊盤外露出所述遮擋板，所述遮擋區域遮擋置于所述第一安裝槽內的電路板的無焊盤區域。

進一步地，所述托板上還開設有第二安裝槽，所述第一安裝槽位于所述第二安裝槽內，所述遮擋板嵌裝于所述第二安裝槽內。

進一步地，所述遮擋板背離所述第一安裝槽槽底的表面高度低于所述托板的頂面高度。

進一步地，所述遮擋板背離所述第一安裝槽槽底的表面與所述托板的頂面齊平。

進一步地，所述遮擋板為合成石板。

進一步地，所述遮擋板為玻纖布板。

進一步地，所述遮擋板與所述托板可拆卸連接。

進一步地，所述波峰焊治具還包括若干連接件，所述遮擋板的周緣處開設有若干第一連接孔，所述托板正對各所述第一連接孔的位置處開設有第二連接孔，各所述連接件的一端一一對應穿過各所述第一連接孔并固接于對應的所述第二連接孔內，各所述連接件的另一端均外露出所述遮擋板。

進一步地，所述托板的周緣避讓開各所述第二連接孔的位置處還轉動連接有若干壓扣，所述壓扣的自由端延伸至所述第一安裝槽內并能夠抵壓置于所述第一安裝槽內的電路板，從而將電路板固定于所述第一安裝槽內。

進一步地，所述托板為合成石板或者玻纖布板。