[實用新型]無功補償裝置的保護系統

有效

• 申請號: 202020305163.1
• 申請日: 2020-03-12
• 公開（公告）號: CN211480936U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 劉濤
• 申請（專利權）人: 上海艾臨科智能科技有限公司
• 主分類號: H02J3/18
• 分類號: H02J3/18;G05B19/042
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本公開涉及一種無功補償裝置的保護系統，所述系統包括：散熱組件，其用于對所述無功補償裝置進行散熱；溫度檢測組件，其設置在無功補償裝置中，并用于檢測所述無功補償裝置內部環境的第一溫度；開關組件，用于將所述無功補償裝置的電子元件接入所述無功補償裝置中，或者將所述電子元件從所述無功補償裝置中切除；控制組件，其分別與所述溫度檢測組件、所述散熱組件、所述電子元件以及所述開關組件連接，用于向所述散熱組件發送控制所述散熱組件啟動或停止的第一控制信號，和/或用于向所述開關組件發送控制開關單元接通或者斷開的第二控制信號。本公開能夠提高無功補償裝置的安全性。

技術領域

本公開涉及無功補償裝置技術領域，尤其涉及一種無功補償裝置的保護系統。

背景技術

無功補償是一種在電力供電系統中起提高電網的功率因數的作用，降低供電變壓器及輸送線路的損耗，提高供電效率，改善供電環境的技術。所以無功功率補償裝置在電力供電系統中處在一個不可缺少的非常重要的位置。

無功補償裝置在電力系統中需要長時間滿負荷運行，同時由于盡可能提升其功率密度，其內部元器件的排列會更加緊密，因此會使其內部短時間內快速集聚大量熱量，造成局部溫度過高，影響內部元器件的使用壽命，從而影響系統的可靠性。

實用新型內容

有鑒于此，本公開提出了一種無功補償裝置的保護系統，能夠有效的保護無功補償裝置內的電子元件，提高裝置的可靠性。

根據本公開的一方面，提供了一種無功補償裝置的保護系統，所述系統包括：散熱組件，其用于對所述無功補償裝置進行散熱；

溫度檢測組件，其設置在無功補償裝置中，并用于檢測所述無功補償裝置內部環境的第一溫度；

開關組件，用于將所述無功補償裝置的電子元件接入所述無功補償裝置中，或者將所述電子元件從所述無功補償裝置中切除；

控制組件，其分別與所述溫度檢測組件、所述散熱組件、所述電子元件以及所述開關組件連接，用于向所述散熱組件發送控制所述散熱組件啟動或停止的第一控制信號，和/或用于向所述開關組件發送控制開關單元接通或者斷開的第二控制信號，所述第一控制信號與所述第一溫度相關，所述第二控制信號與所述電子元件內的第二溫度相關。

在一些可能的實施方式中，所述電子元件包括電容器和/或電抗器；

所述電容器內置有用于檢測所述電容器內的第二溫度的第一溫度傳感器，所述電容器將所述第二溫度發送給控制組件，以用于生成所述第二控制信號；

所述電抗器內置有溫控開關，所述溫控開關根據所述電抗器內的第二溫度接通或斷開，所述電抗器將所述溫控開關的接通或者斷開信號發送給所述控制組件，以生成所述第二控制信號。

在一些可能的實施方式中，所述溫度檢測組件包括至少一個第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器將檢測到的第一溫度發送至所述控制組件。

在一些可能的實施方式中，所述第二溫度傳感器與所述電子元件相鄰設置。

在一些可能的實施方式中，所述開關組件包括至少一個可控硅投切開關。

在一些可能的實施方式中，所述可控硅投切開關至少與一個電子元件連接。

在一些可能的實施方式中，所述控制組件包括單片機。

在一些可能的實施方式中，所述電容器與所述控制組件的第一模擬信號接口連接，所述電抗器與所述控制組件的數字信號接口連接，所述溫度檢測組件與所述控制組件的第二模擬信號接口連接。

在一些可能的實施方式中，所述控制組件構造為在所述電子元件內的第二溫度超過第二閾值的情況下，生成控制開關組件將所述電子元件從所述無功補償裝置中切除的第二控制信號。

在一些可能的實施方式中，所述散熱組件包括風機。