[實用新型]多光譜相機及無人機

有效

• 申請號: 202020291229.6
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN211373835U
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 李先峰;周學順;姜勇;周金鵬;張建;劉春暉;張軍強
• 申請（專利權）人: 長光禹辰信息技術與裝備(青島)有限公司
• 主分類號: G01J3/28
• 分類號: G01J3/28;G01J3/02;H05K7/20;B64D47/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 孔祥貴

1.一種多光譜相機，其特征在于，包括：環狀的中殼(5)和分別封蓋于所述中殼(5)的兩端開口的上殼(9)和下殼(3)；

所述上殼(9)中固定有上殼電路板(7)；

所述中殼(5)中固定有中殼電路板(6)和電連接所述中殼電路板(6)的鏡頭模組(4)，所述中殼電路板(6)電連接所述上殼電路板(7)；

所述下殼(3)的鏡頭通孔(10)外側固定有鏡頭玻璃(1)。

2.根據權利要求1所述的多光譜相機，其特征在于，所述鏡頭模組(4)可拆卸電連接所述中殼電路板(6)；所述中殼電路板(6)、所述鏡頭模組(4)分別螺釘固定于所述中殼(5)。

3.根據權利要求2所述的多光譜相機，其特征在于，所述上殼(9)外表面設有散熱翅片。

4.根據權利要求3所述的多光譜相機，其特征在于，所述上殼(9)、所述中殼(5)與所述下殼(3)均采用金屬材質。

5.根據權利要求4所述的多光譜相機，其特征在于，所述下殼(3)為截面為梯形的殼體。

6.根據權利要求4所述的多光譜相機，其特征在于，所述上殼電路板(7)的邊緣設有上殼銅層，所述上殼(9)與所述上殼銅層相貼合配合；所述中殼電路板(6)的邊緣設有中殼銅層，所述中殼(5)與所述中殼銅層相貼合配合。

7.根據權利要求6所述的多光譜相機，其特征在于，所述上殼(9)上設有上殼凸臺，所述上殼凸臺上設有上殼導熱硅脂墊(8)，所述上殼導熱硅脂墊(8)與所述上殼電路板(7)上的高功耗器件相貼合配合；所述中殼(5)上設有中殼凸臺，所述中殼凸臺上設有中殼導熱硅脂墊，所述中殼導熱硅脂墊與所述中殼電路板(6)上的高功耗器件相貼合配合。

8.根據權利要求1至7任一項所述的多光譜相機，其特征在于，所述鏡頭通孔(10)的孔壁外端設有安裝槽，所述安裝槽中設有密封膠圈(2)，所述鏡頭模組(4)壓緊所述密封膠圈(2)于所述鏡頭玻璃(1)。

9.根據權利要求1至7任一項所述的多光譜相機，其特征在于，所述下殼(3)與所述中殼(5)采用止口配合連接。

10.一種無人機，包括無人機本體，其特征在于，所述無人機本體上固定有權利要求1至9任一項所述的多光譜相機。