[實用新型]攝像模塊封裝結構

有效

• 申請號: 202020290270.1
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN211606607U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 王偉權;王偉峰;程新蓮
• 申請（專利權）人: 嘉善萬順達電子有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 李林

本實用新型提供一種攝像模塊封裝結構，包含一感光元件、一基板及一攝像元件，該感光元件具有復數第一焊點，該基板具有一容置部及復數第二焊點設置在該容置部周邊，該感光元件設置在該容置部內，該復數第一、二焊點相互對應并通過復數導線電性連接，并該感光元件與該容置部四周內壁面間隔一間隙用以填入一膠料，該攝像元件對應該容置部固定結合在該基板上；可減少攝像模塊的總高度，且可增加攝像模塊的影像效果。

技術領域

本實用新型涉及封裝結構，特別指一種攝像模塊封裝結構。

背景技術

目前，在攝像模塊制造領域有以下三種封裝工藝，分別為：1.CSP(Chip ScalePackage)工藝；2.Flip Chip工藝；3.COB(Chip On Board)工藝。

1.CSP工藝是在裸晶片上增加了玻璃保護層，但是由于光線穿透玻璃保護層的時候會造成輕微折射、反射和能量損失，導致影像效果不佳。2.Flip Chip工藝由于工藝復雜成本過高，大多數廠商很難采用此工藝。3.COB工藝由于感光元件價格低廉以及工藝成熟而得到普及。COB封裝工藝的后工序有兩種貼合工藝，分別為：1.Hot Bar(錫膏熱壓)，2.ACF(異方性導電膠熱壓)/ACP(異方性導電膏熱壓)。

然而，1.Hot Bar由于其可靠性低基本已無人采用；而2.ACF/ACP需要另外采購設備使得成本驟升，導致現有的COB工藝無法進一步降低攝像模塊的高度。

此外，現有有通過緊配方式將感光元件嵌設在基板，然而此種固定方式是依賴于摩擦力，其固定效果不佳，且于安裝過程會產生碎屑、粉塵，碎屑與粉塵不僅會污染感光元件表面造成影像效果不佳，更可能導致基板線路短路，而基板或感光元件的焊點也有可能在安裝感光元件的過程中損壞。

因此，對于現行電子設備越來越輕薄短小，如何改善目前的攝像模塊封裝工藝，使攝像模塊的總高度有所降低，降低裸晶片被污染的風險以便于制程式控制，提高合格率同時增加攝像模塊的影像效果，具有良好的固定效果，是本領域研究人員所要努力的方向。

實用新型內容

本實用新型的一目的是：減少攝像模塊的總高度。

本實用新型的另一目的是：令膠料不會殘留在感光元件或基板表面，可增加攝像模塊的影像效果。

本實用新型的再一目的是：提高攝像模塊結合的穩固性。

為達成上述的目的，本實用新型提供一種攝像模塊封裝結構，其特征在于，包含：

一感光元件，具有復數第一焊點；

一基板，具有一容置部及復數第二焊點，該復數第二焊點設置在該容置部周邊，該感光元件設置在該容置部內，該復數第一焊點、復數第二焊點相互對應并通過復數導線電性連接，該感光元件與該容置部四周內壁面間隔一間隙，該間隙用以填入一膠料；及

一攝像元件，對應該容置部固定結合在該基板上。

所述的攝像模塊封裝結構，其中該膠料填入該間隙以固定該感光元件。

所述的攝像模塊封裝結構，其中該容置部周邊具有復數進膠口連通該間隙，該膠料從該復數進膠口填入該間隙。

所述的攝像模塊封裝結構，其中該容置部周邊具有一開窗區，一阻焊層設置該基板外表面且未覆蓋該容置部及該開窗區設置的區域，該復數第二焊點設置在該開窗區。

所述的攝像模塊封裝結構，其中該開窗區表面低于該阻焊層表面。

所述的攝像模塊封裝結構，其中該容置部為一凹槽及一穿孔其中任一，該凹槽從該基板往內凹設，該穿孔貫穿該基板。

所述的攝像模塊封裝結構，其中該基板為一印刷電路板及一柔性電路板其中任一。