[實用新型]無線充電底座

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020290263.1
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN211859633U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 方昕;施健;周阿龍;靳林芳;袁志;李泉明
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444
• 代理人: 范旋鋒

本申請公開了一種無線充電底座，該無線充電底座包括支撐部和倚靠部，所述支撐部包括底殼、PCB板和風扇，所述底殼具有第一容納腔，所述PCB板和所述風扇分別設(shè)置于所述第一容納腔內(nèi)，所述倚靠部包括外殼和線圈，所述外殼設(shè)置于所述底殼的上部，并且所述外殼具有第二容納腔和L形的充電位，所述充電位的底部開設(shè)有出風口，所述線圈設(shè)置于所述第二容納腔內(nèi)；本申請在L形的充電位的底部開設(shè)有出風口，在將設(shè)備放置于該充電位進行充電時，由充電位底部的出風口流出的氣流由下至上流經(jīng)設(shè)備的側(cè)部，且該出風口流出的風，其風力更集中、風力更強，能夠快速地帶走設(shè)備和/或外殼的熱量，進而實現(xiàn)對設(shè)備和/或外殼的快速冷卻降溫。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及無線充電技術(shù)，具體涉及一種無線充電底座。

背景技術(shù)

無線充電技術(shù)是利用磁共振在充電器與設(shè)備之間的空氣中傳輸電荷，線圈和電容器則在充電器和設(shè)備之間形成共振，實現(xiàn)電能的高效傳輸?shù)摹?/p>

目前市場上的無線充電底座已實現(xiàn)自然散熱(最大功率15W)和風冷散熱(最大功率30W)的功能，對于大功率充電，由于手機側(cè)和底座側(cè)的發(fā)熱量都更大，難以避免地使用風冷進行散熱，帶走底座線圈和手機產(chǎn)生的熱量時。

現(xiàn)有技術(shù)中，一般是通過在底座中布置風扇以及風道，通過吹風或者吸風的方式，帶走底座線圈或手機產(chǎn)生的熱量，常見的風口方式一般有兩種，如圖1、圖2、圖3及圖4所示，圖1、圖2的方式為在底座兩側(cè)分別開設(shè)風口，這種方式的風扇主要對線圈和PCB(中文：印制電路；英文全稱：Printed Circuit Board)板進行冷卻，圖3、圖4的方式為在底座的頂部和底部分別開設(shè)有風口，因此，在吸風的過程中也會對手機后蓋的降溫產(chǎn)生一定效果。

但是，上述方式在大功率充電下，難以兼顧對手機側(cè)或底座側(cè)同時散熱，更無法快速地對手機側(cè)或底座側(cè)進行冷卻降溫。

實用新型內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本申請的主要目的在于提供一種能夠快速地對手機側(cè)或底座側(cè)進行冷卻降溫的立式無線充電底座，且同時能滿足手機豎放和橫放的使用場景。

為了實現(xiàn)上述目的，本申請具體采用以下技術(shù)方案：

本申請?zhí)峁┝艘环N無線充電底座，該無線充電底座包括：

支撐部，所述支撐部包括底殼和風扇，所述底殼具有第一容納腔，所述風扇設(shè)置于所述第一容納腔內(nèi)；

倚靠部，所述倚靠部包括外殼和線圈，所述外殼設(shè)置于所述底殼的上部，并且所述外殼具有第二容納腔和L形的充電位，所述充電位的底部開設(shè)有出風口，所述線圈設(shè)置于所述第二容納腔內(nèi)。

優(yōu)選地，所述充電位包括第一支撐面和第二支撐面，所述第一支撐面位于所述第二支撐面的底部，所述第一支撐面包括充電限位部，所述出風口開設(shè)于所述第一支撐面并位于所述充電限位部靠近所述第二支撐面的一側(cè)和/或遠離所述第二支撐面的一側(cè)。

優(yōu)選地，所述無線充電底座還包括半導體制冷片，所述半導體制冷片設(shè)置于所述第一容納腔和/或所述第二容納腔。

優(yōu)選地，所述無線充電底座還包括傳熱部件，所述外殼包括前蓋板和后殼，所述半導體制冷片和所述傳熱部件分別設(shè)置于所述第一容納腔內(nèi)，所述傳熱部件用于將所述前蓋板和/或所述線圈的熱量傳導至所述半導體制冷片的冷端，所述傳熱部件還用于將所述半導體制冷片的熱端的熱量傳導至所述后殼。

優(yōu)選地，所述傳熱部件由熱界面材料制成。

優(yōu)選地，所述倚靠部還包括支架，所述支架設(shè)置于的述第一容納腔內(nèi)，所述線圈設(shè)置于所述支架。

優(yōu)選地，所述倚靠部還包括鐵氧體，所述鐵氧體設(shè)置于所述支架，所述線圈設(shè)置于所述鐵氧體，所述前蓋板和所述線圈的熱量經(jīng)所述傳熱部件、所述鐵氧體傳導至所述半導體制片的冷端，所述半導體制冷片熱端的熱量經(jīng)所述傳熱部件傳導至所述后殼。