[實用新型]一種微流控芯片

有效

• 申請號: 202020284414.2
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN212284071U
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 吳炫燁;關一民
• 申請（專利權）人: 上海新微技術研發中心有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 劉星

1.一種微流控芯片，其特征在于，包括：

上層流道結構層，所述上層流道結構層的上表面設有儲液池、液體輸入流道、檢測腔室及廢液排出流道，所述檢測腔室的兩端分別與所述液體輸入流道及所述廢液排出流道連通；

頂層蓋板，位于所述上層流道結構層上方，所述頂層蓋板中設有加樣孔與廢液孔，所述加樣孔與所述儲液池連通，所述廢液孔與所述廢液排出流道連通；

下層流道結構層，位于所述上層流道結構層下方；

底層蓋板，位于所述下層流道結構層下方；

壓電微泵，包括壓電微泵流道及壓電薄膜，所述壓電微泵流道位于所述上層流道結構層及所述下層流道結構層中，并與所述儲液池及所述液體輸入流道分別連通，所述壓電薄膜位于所述底層蓋板的下表面，并與所述壓電微泵流道對準，所述壓電微泵用于自所述儲液池至所述液體輸入流道單向傳輸液體。

2.根據權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于：

所述上層流道結構層的下表面設有第一凹腔及第二凹腔，所述儲液池與所述第一凹腔通過貫穿所述上層流道結構層的第一通孔連通，所述第二凹腔與所述液體輸入流道通過貫穿所述上層流道結構層的第二通孔連通，所述第一凹腔中放置有第一隔膜片；

所述下層流道結構層的上表面設有與所述第一凹腔對準的第三凹腔及與所述第二凹腔對準的第四凹腔，所述第四凹腔中放置有第二隔膜片，所述下層流道結構層的下表面設有第五凹腔，所述第五凹腔中放置有壓電薄膜，且所述第五凹腔的底部設有下層傳輸流道、與所述第三凹腔對準的第六凹腔及與所述第四凹腔對準的第七凹腔，所述下層傳輸流道的兩端分別與所述第六凹腔及所述第七凹腔連通，所述第三凹腔通過貫穿所述下層流道結構層的第三通孔與所述第六凹腔連通，所述第四凹腔通過貫穿所述下層流道結構層的第四通孔與所述第七凹腔連通；

其中，所述第一通孔、所述第一凹腔、所述第一隔膜片、所述第三凹腔、所述第三通孔及所述第六凹腔共同組成第一壓電微泵單向閥門，所述第二通孔、所述第二凹腔、所述第二隔膜片、所述第四凹腔、所述第四通孔及所述第七凹腔共同組成第二壓電微泵單向閥門，所述第一壓電微泵單向閥門、所述下層傳輸流道、所述第五凹腔、所述第二壓電微泵單向閥門及所述壓電薄膜共同組成所述壓電微泵。

3.根據權利要求2所述的微流控芯片，其特征在于：所述第一凹腔的開口面積大于所述第三凹腔的開口面積，所述第一隔膜片包括一懸浮部，所述懸浮部懸設于所述第三凹腔上方并遮蓋所述第一通孔底部，且所述第三凹腔的開口面積大于所述懸浮部懸設于所述第三凹腔上方的部分的面積。

4.根據權利要求3所述的微流控芯片，其特征在于：所述第一凹腔的底部設有一環繞或部分環繞所述第一通孔的凹槽。

5.根據權利要求3所述的微流控芯片，其特征在于：所述第三凹腔的底部設有至少一凸臺，所述凸臺的臺面低于所述下層流道結構層的頂面，且所述凸臺靠近所述懸浮部錨定的一端。

6.根據權利要求1或2所述的微流控芯片，其特征在于：所述頂層蓋板、所述上層流道結構層、所述下層流道結構層及所述底層蓋板之間通過膠粘、化學鍵合、熱壓鍵合中的任意一種方式連接。

7.根據權利要求1或2所述的微流控芯片，其特征在于：所述微流控芯片包括至少兩個所述加樣孔、至少兩個所述儲液池及至少兩個所述壓電微泵，每個所述儲液池分別通過不同的所述壓電微泵向所述檢測腔室單向傳輸液體。

8.根據權利要求1或2所述的微流控芯片，其特征在于：所述微流控芯片包括至少兩個所述檢測腔室。