[實用新型]一種高精度石英晶體諧振晶散擺盤機

有效

• 申請號: 202020281950.7
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN211731943U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 夏濤
• 申請（專利權）人: 深圳市奧宇達電子有限公司
• 主分類號: B65B35/02
• 分類號: B65B35/02;B65B35/34;B65B35/18;B65B63/00;B65B43/42;B65B5/10;B65B57/10
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 譚雪婷;梁炎芳

本實用新型公開了一種高精度石英晶體諧振晶散擺盤機，包括機架、振動送料機構、晶振分離機構、吸料機構、壓料轉移機構、CCD檢測機構、擺盤旋轉機構、載盤送料機構及載盤收料機構，所述晶振分離機構設于機架中部，所述振動送料機構設于晶振分離機構左側，所述擺盤旋轉機構設于晶振分離機構右側，所述載盤送料機構設于擺盤旋轉機構前側。本實用新型通過振動送料機構將散裝的成堆晶振運送至晶振分離機構，晶振分離機構可將晶振進行分離收集，以便后續進行標打編帶工序；壓料轉移機構與擺盤旋轉機構配合，可將晶振進行表面壓平，提高晶振的產品質量；載盤收料機構可實現自動升降收集裝有晶振的載盤，節省人工操作，提高收料效率。

技術領域

本實用新型涉及擺盤機領域，尤其涉及的是一種高精度石英晶體諧振晶散擺盤機。

背景技術

現有技術中，當晶振經過封裝生產完畢后，需要將成堆的晶振進行打標編帶工序，而現有的工序通常是直線送料機構將散裝的晶振運輸至載板上，然后通過吸附機械手將裝有晶振的載板運送至托盤上，如此，由于晶振未經過壓平工序，導致晶振在后續的打標編帶時由于晶振表面不平，導致編帶偏移，甚至損壞晶振，影響晶振的報廢率。另外，裝有晶振的托盤通過皮帶流水線收料時，無法實現自動收集，需要人工手動將裝有晶振的托盤從流水線上取出，影響晶振收料的效率，浪費人工資源。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種定位精準、可自動升降收料、生產效率高的高精度石英晶體諧振晶散擺盤機。

本實用新型的技術方案如下：一種高精度石英晶體諧振晶散擺盤機，包括機架、振動送料機構、晶振分離機構、吸料機構、壓料轉移機構、CCD檢測機構、擺盤旋轉機構、載盤送料機構及載盤收料機構，所述晶振分離機構設于機架中部，所述振動送料機構設于晶振分離機構左側，所述擺盤旋轉機構設于晶振分離機構右側，所述載盤送料機構設于擺盤旋轉機構前側，所述吸料機構設于晶振分離機構及擺盤旋轉機構的上方，所述壓料轉移機構設于擺盤旋轉機構與載盤送料機構上方，所述載盤收料機構設于載盤送料機構左側，所述CCD檢測機構設于吸料機構下方；

其中，所述晶振分離機構包括第一直線模組、連接板、分離載板及壓板，所述第一直線模組設于機架上，所述連接板與第一直線模組連接，所述分離載板設于連接板上，所述分離載板側端設有若干用于裝載晶振的沉槽，所述壓板頂部貼合在分離載板側端，所述壓板底部與機架連接；

所述擺盤旋轉機構包括電機托板、壓板支架、定位組件、若干步進電機、若干帶輪傳動機構及若干擺盤，所述電機托板設于機架上，所述壓板支架設于電機托板上，所述擺盤設于壓板支架上，所述步進電機設于電機托板底部，且所述步進電機的輸出軸通過帶輪傳動機構與擺盤連接，所述定位組件設于擺盤兩側。

采用上述技術方案，所述的高精度石英晶體諧振晶散擺盤機中，所述定位組件包括底板、手指氣缸、左夾板、右夾板、定位片及兩第一滑軌，所述底板設于電機托板上，所述手指氣缸設于底板上，所述左夾板及右夾板分別與手指氣缸連接，所述第一滑軌分別設于底板兩側，所述左夾板與位于擺盤左側的第一滑軌通過滑塊連接，所述右夾板與位于擺盤右側的第一滑軌通過滑塊連接，所述定位片設于右夾板邊緣，所述定位片上設有與擺盤適配的缺口。

采用上述各個技術方案，所述的高精度石英晶體諧振晶散擺盤機中，所述振動送料機構包括振動盤、直線振動器及直振軌道，所述振動盤的出料口與直振軌道連接，所述直振軌道設于直線振動器的頂部，所述直振軌道設有用于運送晶振的滑槽。

采用上述各個技術方案，所述的高精度石英晶體諧振晶散擺盤機中，所述吸料機構包括第二直線模組、第一升降組件及吸料板，所述第二直線模組設于晶振分離機構及擺盤旋轉機構的上方，所述第一升降組件設于第二直線模組上，所述吸料板設于第一升降組件上，所述吸料板底部設有若干吸塊。