[實用新型]一種新型防水MEMS麥克風

有效

• 申請號: 202020269214.X
• 申請日: 2020-03-07
• 公開（公告）號: CN210958791U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 王立;王風波
• 申請（專利權）人: 深圳市富民微科技有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 鄭豐平

本實用新型公開了一種新型防水MEMS麥克風，其特征在于：包括外殼、PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、音頻放大器和鍵合線，所述外殼位于PCB基板的上方；所述MEMS芯片、ASIC芯片分別固定在PCB基板底部的MEMS芯片貼裝處和ASIC芯片貼裝處上，所述MEMS芯片、ASIC芯片及PCB基板之間通過鍵合線實現電氣連接；所述PCB基板上設有凹槽，凹槽上設有防水網；所述防水網上設MEMS芯片。本實用的MEMS麥克風在PCB基板上設置凹槽，將Plasma納米涂層處理過具有防塵防水功能的濾網貼在凹槽，再將MEMS芯片固定在濾網上，使得MEMS麥克風具有很好的防塵防水功能，提高使用壽命，使麥克風能在各種環境中使用。

技術領域

本實用新型涉及微機電技術領域，具體是一種新型防水MEMS麥克風。

背景技術

MEMS是微機電系統，英文全稱是Micro-ElectromechanicalSystem，是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置，其內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統。MEMS麥克風由于具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點，隨著電子設備的小巧化、薄型化發展，MEMS麥克風得到了快速發展，在便攜式電子設備中得到了廣泛的應用，成本越來越低。近年來MEMS麥克風市場正在逐步趨于成熟，MEMS麥克風應用的范圍越來越廣，為適應較為嚴酷的環境麥克風需要設置有防水功能。

以上背景技術內容的公開僅用于輔助理解本實用新型的構思及技術方案，其并不必然屬于本專利申請的現有技術，在沒有明確的證據表明上述內容在本專利申請的申請日已經公開的情況下，上述背景技術不應當用于評價本申請的新穎性和創造性。

實用新型內容

本實用新型為了解決現有技術存在的缺陷，提供一種新型防水MEMS麥克風。本方案通過在PCB基板上設置凹槽，將Plasma納米涂層處理過具有防塵防水功能的濾網貼在凹槽，再將MEMS芯片固定在濾網上，使得MEMS麥克風具有很好的防塵防水功能，提高使用壽命，使麥克風能在各種環境中使用。

為了實現以上目的，本實用采用的技術方案如下：

一種新型防水MEMS麥克風，包括外殼、PCB基板、MEMS芯片、ASIC芯片、音頻放大器和鍵合線，所述外殼位于PCB基板的上方；所述MEMS芯片、ASIC芯片分別固定在PCB基板底部的MEMS芯片貼裝處和ASIC芯片貼裝處上，所述MEMS芯片、ASIC芯片及PCB基板之間通過鍵合線實現電氣連接；所述PCB基板上設有凹槽，凹槽上設有防水網；所述防水網上設MEMS芯片。

優選地，所述防水網為Plasma涂層處理過的網。

優選地，所述MEMS芯片貼裝處大于凹槽。

優選地，所述PCB基板的外周上設有焊環。

優選地，所述MEMS芯片通過硅膠固定在PCB基板上。

優選地，所述ASIC芯片通過環氧膠固定在PCB基板上。

優選地，所述外殼為金屬外殼。。

與現有技術相比，本實用新型的優點及有益效果為：

本實用新型設計的MEMS麥克風在PCB基板上設置凹槽，將Plasma納米涂層處理過具有防塵防水功能的濾網貼在凹槽，再將MEMS芯片固定在濾網上，使得MEMS麥克風具有很好的防塵防水功能，提高使用壽命，使麥克風能在各種環境中使用。

附圖說明

圖1是本實用新型新型防水MEMS麥克風的結構示意圖；

附圖標記：1-外殼，2-MEMS芯片，3-防水網，4-凹槽，5-ASIC芯片，6-PCB基板，7-ASIC芯片貼裝處，8-MEMS芯片貼裝處。

具體實施方式