[實用新型]一種大功率晶閘管芯片燒結模具

有效

• 申請號: 202020267697.X
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN211265424U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 王連來
• 申請（專利權）人: 廣州市晶泰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 廣州越華專利代理事務所(普通合伙) 44523
• 代理人: 陳岑

本實用新型涉及一種大功率晶閘管芯片燒結模具，包括圓筒形的石墨模具、圓管形的定位套筒，所述定位套筒自上向下插入石墨模具中，所述定位套筒的中心軸與石墨模具的中心軸共線，所述定位套筒中形成供硅片、鋁片、鉬片疊放的定位腔。本實用新型的有益效果是：利用定位套筒對疊放在定位腔中的硅片、鋁片、鉬片進行定位，使硅片、鋁片、鉬片在石墨模具中同軸疊放整齊，使鋁片熱熔時受力均勻避免從芯片均分邊緣溢流；且硅片、鋁片、鉬片的邊緣與石墨燒結模具的內壁之間形成環形的氣流通道，使燒結時的高溫氣流暢通。

技術領域

本實用新型涉及晶閘管芯片制造技術領域，尤其涉及一種大功率晶閘管芯片燒結模具。

背景技術

普通大功率晶閘管芯片燒結模具缺乏對硅片、鋁片、鉬片的定位功能，導致硅片、鋁片、鉬片在模具中不能夠疊放整齊，且硅片、鋁片、鉬片的側面與模具接觸，在燒結時，鋁片熱熔后由于受到的壓力不平衡，會從芯片部分邊緣處流出，導致芯片與模具或相鄰芯片之間粘接，而且不利于模具中高溫氣流的流通。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術存在的以上問題，提供一種大功率晶閘管芯片燒結模具。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型通過以下技術方案實現：

一種大功率晶閘管芯片燒結模具，包括圓筒形的石墨模具、圓管形的定位套筒，所述定位套筒自上向下插入石墨模具中，所述定位套筒的中心軸與石墨模具的中心軸共線，所述定位套筒中形成供硅片、鋁片、鉬片疊放的定位腔。

作為優選的，所述石墨模具的內徑等于定位套筒的外徑。

作為優選的，所述石墨模具的側壁上開設有條形的觀察窗，所述觀察窗與石墨模具的中心軸相平行。

作為優選的，所述石墨模具包括圓形的石墨模具底座和圓管形的石墨模具筒體，所述石墨模具底座頂端設有圓形的凸臺，所述石墨模具筒體的底部卡在凸臺上。

作為優選的，所述石墨模具筒體的側壁上開設有條形的觀察窗，所述觀察窗與石墨模具筒體的中心軸相平行。

作為優選的，所述石墨模具筒體的內徑等于定位套筒的外徑。

作為優選的，所述石墨模具的頂部內緣設有圓角或者倒角。

作為優選的，所述定位套筒的高度大于石墨模具的內部深度。

本實用新型的有益效果是：利用定位套筒對疊放在定位腔中的硅片、鋁片、鉬片進行定位，使硅片、鋁片、鉬片在石墨模具中同軸疊放整齊，使鋁片熱熔時受力均勻避免從芯片均分邊緣溢流；且硅片、鋁片、鉬片的邊緣與石墨燒結模具的內壁之間形成環形的氣流通道，使燒結時的高溫氣流暢通。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1是本實用新型實施例一的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例二的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例三的結構示意圖；

圖4是本實用新型實施例三中石墨模具底座的結構示意圖。

具體實施方式

下面將參考附圖并結合實施例，來詳細說明本實用新型。

如圖1所示的實施例一，一種大功率晶閘管芯片燒結模具，包括圓筒形的石墨模具1、圓管形的定位套筒2，定位套筒2自上向下插入石墨模具1中，定位套筒2的中心軸與石墨模具1的中心軸共線，定位套筒2中形成供硅片、鋁片、鉬片疊放的定位腔21。