[實用新型]一種輪速傳感器芯片折彎裝置有效
| 申請號： | 202020267682.3 | 申請日： | 2020-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN212397916U | 公開（公告）日： | 2021-01-26 |
| 發明（設計）人： | 陳青山 | 申請（專利權）人： | 上海龍感汽車電子有限公司 |
| 主分類號： | B21F1/00 | 分類號： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 吳軼淳 |
| 地址： | 200120 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 傳感器 芯片 折彎 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種輪速傳感器芯片折彎裝置，其特征在于，包括對芯片引腳(3)進行彎折的滾壓裝置(5)；所述滾壓裝置(5)包括滾壓頭(52)，所述滾壓頭(52)用于接觸所述芯片引腳(3)；；所述滾壓裝置(5)還包括滑動氣缸(51)，所述滑動氣缸(51)的伸縮端與所述滾壓頭(52)連接。
2.如權利要求1所述的一種輪速傳感器芯片折彎裝置，其特征在于，所述滾壓頭(52)為滾珠。
3.如權利要求1所述的一種輪速傳感器芯片折彎裝置，其特征在于，所述滾壓頭(52)為圓柱體。
4.如權利要求1所述的一種輪速傳感器芯片折彎裝置，其特征在于，所述滾壓頭(52)為筒體。
5.如權利要求2所述的一種輪速傳感器芯片折彎裝置，其特征在于，所述滾珠的直徑大于所述芯片引腳(3)的寬度。
6.如權利要求1所述的一種輪速傳感器芯片折彎裝置，其特征在于，還包括對芯片(4)進行固定定位的定位裝置(1)。
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