[實用新型]具有散熱片的半導體封裝結構有效
| 申請號： | 202020267066.8 | 申請日： | 2020-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN211238224U | 公開（公告）日： | 2020-08-11 |
| 發明（設計）人： | 蔡漢龍;林正忠;陳明志 | 申請（專利權）人： | 中芯長電半導體（江陰）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 賀妮妮 |
| 地址： | 214437 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 散熱片 半導體 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有散熱片的半導體封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：
封裝基板；
芯片，鍵合于所述封裝基板的上表面；
塑封材料層，位于所述封裝基板和所述芯片的上表面，且將所述芯片塑封；
導熱膠層，位于所述塑封材料層的上表面；
散熱層，位于所述導熱膠層的上表面；
弧狀直立線的導熱引線，所述導熱引線具有相對的第一端及第二端，該第一端通過打線凸塊與所述芯片表面相連接，該第二端連接一焊球，且該焊球與所述導熱膠層相連接。
2.根據權利要求1所述的具有散熱片的半導體封裝結構，其特征在于：所述芯片通過鍵合引線鍵合于所述封裝基板的上表面，所述鍵合引線和所述導熱引線的材料相同。
3.根據權利要求1所述的具有散熱片的半導體封裝結構，其特征在于：所述導熱膠層為導電材料層。
4.根據權利要求1所述的具有散熱片的半導體封裝結構，其特征在于：所述散熱層具有非平坦表面結構。
5.根據權利要求1所述的具有散熱片的半導體封裝結構，其特征在于：所述散熱層包括金屬主體層及位于所述金屬主體層上的鍍膜層。
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