[實用新型]一種Micro-LED器件和顯示面板

有效

• 申請號: 202020258325.0
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN211507078U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 劉召軍;楊彪;吳國才;莫煒靜
• 申請（專利權）人: 深圳市思坦科技有限公司
• 主分類號: G09G3/32
• 分類號: G09G3/32;G09F9/33;G09G3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆;潘登

本實用新型公開一種Micro?LED器件和顯示面板，Micro?LED器件包括：襯底以及位于襯底的第一表面上的第一驅動電路、第二驅動電路、驅動陣列和由多個Micro?LED顆粒組成的Micro?LED陣列；第一驅動電路和第二驅動電路均與驅動陣列連接；驅動陣列用于承載Micro?LED陣列，并與Micro?LED顆粒連接；第一驅動電路和第二驅動電路設置于驅動陣列的外圍，第一驅動電路至驅動陣列的距離大于第二驅動電路至驅動陣列的距離。在檢測時，通過對第一驅動電路施加電信號，進而使得驅動陣列驅動各Micro?LED顆粒發光，在檢測完成后切除第一驅動電路所在的部分，保留第二驅動電路、驅動陣列和Micro?LED陣列所在的部分，從而避免了檢測過程對Micro?LED器件造成的污染，同時，提高了檢測效率，降低了Micro?LED顆粒的受損風險。

技術領域

本實用新型涉及顯示技術領域，尤其涉及一種Micro-LED器件和顯示面板。

背景技術

Micro-LED是一種薄膜化、陣列化、微小化的LED，相比與傳統的LED，具有尺寸小、功耗低、亮度高等優點，因而獲得廣泛的關注，并被期望應用于諸如穿戴顯示、大屏顯示、無線光通信等領域。為了獲得質量高、可靠性好的Micro-LED陣列，必須對其進行檢測，以保證Micro-LED能夠批量化生產。

目前針對Micro-LED的檢測分為封裝前的晶圓級檢測和封裝后的成品級檢測。所謂晶圓級檢測就是在晶圓未切割封裝前，對晶圓上的單顆Micro-LED進行檢測。

封裝前檢測而言，目前存在常規電學方法、四探針法、光致電流法等。四探針法是通過探針給Micro-LED注入電流并獲得電壓電流的關系來檢測Micro-LED的相關參數。采用四探針法不僅探針會有損傷，還會對Micro-LED造成損傷，且效率較低。光致電流法是一種非接觸式的方法，利用PN結的光生伏特效應來檢測Micro-LED的工作狀態，裝置較為復雜，且容易出現漏檢。常規電學方法通過對Micro-LED通電使其發光來進行檢測，能夠找出更多缺陷，因此，該方法成為Micro-LED的常用檢測方法。但是，電學方法為接觸式的方式，容易造成晶圓的污染。

實用新型內容

本實用新型實施例了一種Micro-LED器件、檢測方法和顯示面板，能夠避免對Micro-LED器件造成污染，提高檢測效率。

第一方面，本實用新型實施例提供了一種Micro-LED器件，包括：襯底以及位于所述襯底的第一表面上的第一驅動電路、第二驅動電路、驅動陣列和由多個Micro-LED顆粒組成的Micro-LED陣列；

所述第一驅動電路和所述第二驅動電路均與所述驅動陣列連接；

所述驅動陣列用于承載所述Micro-LED陣列，并與所述Micro-LED顆粒連接；

所述第一驅動電路和所述第二驅動電路設置于所述驅動陣列的外圍，所述第一驅動電路至所述驅動陣列的距離大于所述第二驅動電路至所述驅動陣列的距離。

可選的，所述第一驅動電路和所述第二驅動電路分別位于所述驅動陣列相鄰的兩側。

可選的，所述襯底上設置有切割標記；

所述切割標記的連線圍成保留區域，所述第二驅動電路和所述驅動陣列位于所述保留區域內，所述第一驅動電路位于所述保留區域外。

可選的，所述襯底的第二表面安置在底座上，所述第二表面與所述第一表面相對設置；

所述底座與所述第二驅動電路連接，所述底座用于連接外部電路。

可選的，其特征在于，所述驅動陣列包括多條掃描線和多條數據線；

所述掃描線沿第一方向延伸，所述數據線沿第二方向延伸，所述第一方向與所述第二方向垂直；