[實用新型]一種新型制冷芯片

有效

• 申請號: 202020249205.4
• 申請日: 2020-03-04
• 公開（公告）號: CN211854520U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 溫漢軍
• 申請（專利權）人: 常山縣萬谷電子科技有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F25B47/00;B32B15/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427
• 代理人: 宮建華

1.一種新型制冷芯片，包括芯片本體(1)，其特征在于：所述芯片本體(1)的外側設置有防護層(2)，所述防護層(2)包括防腐層(21)、防銹層(22)和耐磨層(23)，所述防腐層(21)位于芯片本體(1)的外側，所述防銹層(22)位于防腐層(21)的外側，所述耐磨層(23)位于防銹層(22)的外側。

2.根據權利要求1所述的新型制冷芯片，其特征在于，所述防腐層(21)包括焊錫層(211)和金屬鋅層(212)，所述焊錫層(211)位于芯片本體(1)的外側，所述金屬鋅層(212)位于焊錫層(211)的外側。

3.根據權利要求1所述的新型制冷芯片，其特征在于，所述防銹層(22)包括溶劑稀釋型防銹油(221)和置換型防銹油(222)，所述溶劑稀釋型防銹油(221)噴涂于金屬鋅層(212)的外側，所述置換型防銹油(222)噴涂于溶劑稀釋型防銹油(221)的外側。

4.根據權利要求1所述的新型制冷芯片，其特征在于，所述耐磨層(23)包括石墨層(231)和碳纖維層(232)，所述石墨層(231)位于置換型防銹油(222)的外側，所述碳纖維層(232)位于石墨層(231)的外側。

5.根據權利要求1所述的新型制冷芯片，其特征在于，所述芯片本體(1)的表面固定連接有基板(3)，所述基板(3)的兩側均設置有防潮保護。

6.根據權利要求5所述的新型制冷芯片，其特征在于，所述基板(3)正面中心處的兩側均開設有接線孔，且接線孔的內腔活動連接有連接線(4)，所述連接線(4)的背面與芯片本體(1)固定連接。

7.根據權利要求6所述的新型制冷芯片，其特征在于，所述連接線(4)的顏色為黑色和紅色。